SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發生變質，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。

隨著電子行業的不斷進步發展，SMT表面組裝技術也愈加成熟，設備功能也在不斷完 善，SMT貼片加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術，成為電子組裝行業里i流行的一種工藝技術。SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入 回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。

SMT貼片加工是一種在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程技術，具有貼裝精度高，速度快等優勢特點，從而被眾多電子廠家采納應用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等，多個工藝有序進行，完成整個貼片加工流程。隨著電子行業的不斷進步發展，SMT表面組裝技術也愈加成熟，設備功能也在不斷完 善，SMT貼片加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術，成為電子組裝行業里i流行的一種工藝技術。“更小、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術i大的優勢 特點，也是目前電子產品高集成、小型化的要求。