沉銅&板電

安全及環(huán)保注意事項(xiàng)

1． 經(jīng)常注意控制面板上溫度指示及過濾循環(huán)泵是否正常。

2． 每次開動(dòng)沉銅線前，第壹缸先做板起動(dòng)，若長時(shí)期來做板，在恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)需先做假板拖缸。

3． 沉銅缸必須經(jīng)常打氣，所有藥液缸必須保持清潔，避免灰塵等污染。

4． 生產(chǎn)中特別注意背光測(cè)試，發(fā)現(xiàn)背光不正常時(shí)即刻分析調(diào)整。

5． 經(jīng)常檢查搖擺、自動(dòng)加藥、再生裝置、火牛等是否運(yùn)行良

電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。目的是使電子設(shè)備既能抑 制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對(duì)其它電子設(shè)備的電磁干擾。

昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國設(shè)立的事務(wù)所，全權(quán)負(fù)責(zé)全系列產(chǎn)品的銷售與售后服務(wù)，時(shí)刻恭候著您的垂詢！

種名：濕式ベルト研磨ライン　B26SW+T26SW型 [特許]

用途：薄物基板の表面研磨に

特長：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型濕式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優(yōu)れた平滑精度で「t0mm～研磨への挑戦」を可能に。

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目前的電路板，主要由以下組成

絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。

表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。シート上に印刷されたアイマークをCCDカメラで検出して切り出し位置の補(bǔ)正を行い加工不良率削減。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀，化錫（Immersion Tin），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。