表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件。電路板加工需要電線作為原材料，工作人員采購電線時就要仔細的挑選電線種類，如果電線的選擇不恰當(dāng)，會導(dǎo)致線路承受不住電壓，使電路板容易發(fā)生短路現(xiàn)象。 所以進行電路設(shè)計的時候，除卻對貼片元器件提出某些與傳統(tǒng)電子元器件相同的性能技術(shù)指標要求外，還需要提出其他更多、更嚴格的要求。

如果模板開口是為了增加焊盤之間的間距以避免焊球的問題，或者焊膏偏移，則回流焊后的標記的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷問題非常重要，當(dāng)然，在實際生產(chǎn)中很容易找到。然而，鋼網(wǎng)的開口設(shè)計更難以找到。通常建議鋼網(wǎng)的開口間距與表中的C值一致。

安裝偏差

放置偏壓的機制實際上與焊膏偏移相同，這是元件未對準，這導(dǎo)致焊接端子和焊膏之間的接觸不充分，導(dǎo)致不均勻的潤濕或潤濕力。自然難以避開紀念碑。這需要優(yōu)化的放置過程。

電子元件表面貼裝焊接流程如下：首先我們要加少量助焊劑在需要焊接的位置。其次使用鑷子夾住元件，并放置在正確的位置上．使用烙鐵先焊接好對角的兩個引腳用以固定。第三，放置1/2焊盤長度的焊錫絲在焊盤上，用清潔的烙鐵頭焊接，然后焊接元件的其他引腳，后對先前焊好的兩個引腳焊接加固。第四，管腳之間如有連焊，首先在連焊位置施加助焊劑，使用烙鐵頭沿著管退的方向輕輕向下帶焊料；如焊料較多，可清潔烙鐵頭后反復(fù)操作，必要時再加助焊劑。電路板也廣泛應(yīng)用在孩子的各種機械玩具中，這種應(yīng)用的電路板一般都會比較小，所以工作人員要注意線路固定。

如何對SMT貼片加工的質(zhì)量進行檢驗?zāi)兀课覀儊砜纯匆韵乱c。對SMT貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量的檢測都是根據(jù)其特性要求來進行的。它的特性一般都轉(zhuǎn)化為具體的技術(shù)要求。一般SMT貼片加工產(chǎn)品的技術(shù)標準，如、行業(yè)標準、企業(yè)標準等以及其他相關(guān)的SMT貼片加工產(chǎn)品設(shè)計圖樣、作業(yè)文件或檢驗規(guī)程中的明確規(guī)定，都可以成為質(zhì)量檢驗的技術(shù)依據(jù)和檢驗后比較檢驗結(jié)果的基礎(chǔ)。經(jīng)對照比較，確定每項檢驗的特性是否符合標準和文件規(guī)定的對SMT貼片加工產(chǎn)品的要求。2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出合適的硬化條件。