表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件。電路板加工需要電線作為原材料，工作人員采購電線時就要仔細的挑選電線種類，如果電線的選擇不恰當，會導致線路承受不住電壓，使電路板容易發生短路現象。 所以進行電路設計的時候，除卻對貼片元器件提出某些與傳統電子元器件相同的性能技術指標要求外，還需要提出其他更多、更嚴格的要求。

如果模板開口是為了增加焊盤之間的間距以避免焊球的問題，或者焊膏偏移，則回流焊后的標記的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷問題非常重要，當然，在實際生產中很容易找到。然而，鋼網的開口設計更難以找到。通常建議鋼網的開口間距與表中的C值一致。

安裝偏差

放置偏壓的機制實際上與焊膏偏移相同，這是元件未對準，這導致焊接端子和焊膏之間的接觸不充分，導致不均勻的潤濕或潤濕力。自然難以避開紀念碑。這需要優化的放置過程。

電子元件表面貼裝焊接流程如下：首先我們要加少量助焊劑在需要焊接的位置。其次使用鑷子夾住元件，并放置在正確的位置上．使用烙鐵先焊接好對角的兩個引腳用以固定。第三，放置1/2焊盤長度的焊錫絲在焊盤上，用清潔的烙鐵頭焊接，然后焊接元件的其他引腳，后對先前焊好的兩個引腳焊接加固。第四，管腳之間如有連焊，首先在連焊位置施加助焊劑，使用烙鐵頭沿著管退的方向輕輕向下帶焊料；如焊料較多，可清潔烙鐵頭后反復操作，必要時再加助焊劑。電路板也廣泛應用在孩子的各種機械玩具中，這種應用的電路板一般都會比較小，所以工作人員要注意線路固定。

如何對SMT貼片加工的質量進行檢驗呢？我們來看看以下要點。對SMT貼片加工產品質量的檢測都是根據其特性要求來進行的。它的特性一般都轉化為具體的技術要求。一般SMT貼片加工產品的技術標準，如、行業標準、企業標準等以及其他相關的SMT貼片加工產品設計圖樣、作業文件或檢驗規程中的明確規定，都可以成為質量檢驗的技術依據和檢驗后比較檢驗結果的基礎。經對照比較，確定每項檢驗的特性是否符合標準和文件規定的對SMT貼片加工產品的要求。2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出合適的硬化條件。