薄板用砂帶研磨機(jī)

/安全性/省能源，使用B26SW下表面研磨機(jī)+T26SW上表面研磨機(jī)、不需要翻板裝置！通過1PASS能夠完成基板兩面的研磨。而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號(hào)）”成功申請(qǐng)專利。實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率提升以及節(jié)省空間。采用全彩液晶觸摸屏，能夠醉大記錄保存10CH的研磨條件，可對(duì)應(yīng)0.064-4MM板厚。

昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國設(shè)立的事務(wù)所，全權(quán)負(fù)責(zé)全系列產(chǎn)品的銷售與售后服務(wù)，時(shí)刻恭候著您的垂詢！

線路板工藝流程

執(zhí)漏

作用：對(duì)已顯影后的板進(jìn)行檢查，對(duì)有缺陷且不能修理的缺陷進(jìn)行褪膜翻洗，能修理的缺陷進(jìn)行修理

潔凈房環(huán)境要求：

溫度：20±3℃ ； 相對(duì)濕度：55±5%

含塵量：0.5μm以上的塵粒≤10K/立方英尺

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PCB板的優(yōu)點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)

采用印制板的主要優(yōu)點(diǎn)是：

⒈由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；

⒉設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；

3．布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；

⒋利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個(gè)大類。目前，大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。（概述圖片）

⒌特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應(yīng)用到高精密儀器上.（如相機(jī)，手機(jī).攝像機(jī)等．）

pcb電路板制作流程

原理圖設(shè)計(jì)完成后，需要更近一步通過PROTEL對(duì)各個(gè)元器件進(jìn)行封裝，以生成和實(shí)現(xiàn)元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格。正因?yàn)閲獾挠∷㈦娐钒宓淖詣?dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。 元件封裝修改完畢后,要執(zhí)行Edit/Set Preference/pin 1設(shè)置封裝參考點(diǎn)在第yi引腳.然后還要執(zhí)行Report/Componen Rule check 設(shè)置齊全要檢查的規(guī)則,并OK.至此,封裝建立完畢。

正式生成PCB。沉銅&板電安全及環(huán)保注意事項(xiàng)1．經(jīng)常注意控制面板上溫度指示及過濾循環(huán)泵是否正常。網(wǎng)絡(luò)生成以后，就需要根據(jù)PCB面板的大小來放置各個(gè)元件的位置，在放置時(shí)需要確保各個(gè)元件的引線不交叉。放置元器件完成后，后進(jìn)行DRC檢查，以排除各個(gè)元器件在布線時(shí)的引腳或引線交叉錯(cuò)誤，當(dāng)所有的錯(cuò)誤排除后，一個(gè)完整的pcb設(shè)計(jì)過程完成。