薄板用砂帶研磨機

/安全性/省能源，使用B26SW下表面研磨機+T26SW上表面研磨機、不需要翻板裝置！通過1PASS能夠完成基板兩面的研磨。而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請專利。實現生產效率提升以及節省空間。采用全彩液晶觸摸屏，能夠醉大記錄保存10CH的研磨條件，可對應0.064-4MM板厚。

昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所，全權負責全系列產品的銷售與售后服務，時刻恭候著您的垂詢！

線路板工藝流程

執漏

作用：對已顯影后的板進行檢查，對有缺陷且不能修理的缺陷進行褪膜翻洗，能修理的缺陷進行修理

潔凈房環境要求：

溫度：20±3℃ ； 相對濕度：55±5%

含塵量：0.5μm以上的塵粒≤10K/立方英尺

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PCB板的優點

優點

采用印制板的主要優點是：

⒈由于圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；

⒉設計上可以標準化，利于互換；

3．布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化；

⒋利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。（概述圖片）

⒌特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上.（如相機，手機.攝像機等．）

pcb電路板制作流程

原理圖設計完成后，需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。 元件封裝修改完畢后,要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在第yi引腳.然后還要執行Report/Componen Rule check 設置齊全要檢查的規則,并OK.至此,封裝建立完畢。

正式生成PCB。沉銅&板電安全及環保注意事項1．經常注意控制面板上溫度指示及過濾循環泵是否正常。網絡生成以后，就需要根據PCB面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后，后進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除后，一個完整的pcb設計過程完成。