焊接電路板的注意事項(xiàng)：電路板在焊接過(guò)程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，比如安裝干涉、焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。手工焊接貼片元件的方法經(jīng)驗(yàn)：首先在干凈的焊盤(pán)上涂上一層助焊劑，再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤(pán)上薄薄一層焊錫（一般電路板制作的時(shí)候都已上好錫，不過(guò)有時(shí)手工上錫還是非常必要的），把元件放置上去對(duì)準(zhǔn)，上錫固定好對(duì)角，然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過(guò)，同時(shí)稍用力下壓元件這條邊；然后就同樣方法焊對(duì)邊；然后就另外兩邊。后檢查，不好的地方重新焊過(guò)。焊接時(shí)電烙鐵溫度要適中，一般400度左右為好。檢查方法：首先目測(cè)，然后用尖細(xì)的東西檢查每個(gè)引腳是否松動(dòng)，后可用萬(wàn)用表測(cè)量。如果兩管腳之間短路可涂上些助焊劑，趁酒精尚未揮發(fā)之際拿烙鐵再燙一次就搞定了（烙鐵頭一定得弄干凈了）。電路板焊接起什么作用：

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過(guò)高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。焊接電路板的注意事項(xiàng)：電路板在焊接過(guò)程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，比如安裝干涉、焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等

電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和 內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。電路板焊接工具有哪些：角向磨光機(jī)，角向磨光機(jī)，它實(shí)際上是一種小型電動(dòng)砂輪機(jī)，主要用于打磨坡口和焊縫接頭處，如換上同直徑鋼絲輪，還可扁鏟，用于清除焊渣、飛濺物和焊瘤等。電路板焊接注意事項(xiàng)：1、當(dāng)拿到電路板裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與電路板絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與電路板不符。2、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。3、對(duì)晶振而言，無(wú)源晶振一般只有兩個(gè)引腳，且無(wú)正負(fù)之分。有源晶振一般有四個(gè)引腳，需注意每個(gè)引腳定義，避免焊接錯(cuò)誤。