焊接留意第三點(diǎn)：請合理調(diào)整焊接曲線。咱們現(xiàn)在運(yùn)用的返修臺焊接時(shí)所用的曲線共分為9段，但是一般用5、6段就足夠用了。每段曲線共有三個(gè)參數(shù)來操控：參數(shù)1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設(shè)定為每秒鐘3攝氏度參數(shù)2：該段曲線所要到達(dá)的更高溫度，這個(gè)要依據(jù)所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調(diào)整。參數(shù)3：加熱到達(dá)該段更高溫度后，在該溫度上的堅(jiān)持時(shí)刻，通常設(shè)置為30秒。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：大多數(shù)BGA封裝的焊盤都比較大，易于操作，比倒晶封裝的方式的要大很多。對比一下，倒晶封裝技術(shù)需要焊盤直接放置在硅片上，焊盤需要更小的尺寸，這可能會(huì)帶來一些問題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術(shù)是一定程度上是不可見的神秘的，其實(shí)是名不符實(shí)。我希望能通過BGA的流行來解決。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：不需要更的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機(jī)制來保證硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。

焊接留意點(diǎn)：BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整方位，保證芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩頭扯緊，固定好！以用手觸碰主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。緊固PCB板，這是保證PCB板在加熱過程中不變形的關(guān)鍵因素，這很重要！BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝，可以把所有的引腳都正好放置在芯片下面，不會(huì)超過芯片的封裝，這對微型化很好。8、引腳在底部看起來很酷排列和整齊。BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把熱風(fēng)調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴對準(zhǔn)芯片緩慢晃動(dòng)，均勻加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起，這時(shí)可以繼續(xù)吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對準(zhǔn)定位。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：信號從芯片出發(fā)，經(jīng)過連接線矩陣，然后到你的PCB，然后通過通過電源/地引腳返回芯片構(gòu)成一個(gè)總的環(huán)路。外圍東西少，尺寸小意味著整個(gè)環(huán)路小。在想等引腳數(shù)目的條件下，BGA封裝環(huán)路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環(huán)路意味著小的輻射噪聲，管腳之間的串?dāng)_也變小。BGA的焊接考慮和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作為互連材料時(shí),印刷和再流焊期間焊膏坍塌現(xiàn)象對連橋起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影響焊劑/賦形劑系統(tǒng)的熱動(dòng)態(tài)特性。因此,在既能均勻地潤濕焊粉表面又能給高粘合力的化學(xué)系統(tǒng)結(jié)合料中,設(shè)計(jì)為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統(tǒng)是非常重要的。BGA的焊接考慮和缺陷：焊接點(diǎn)的斷開或不牢,把BGA連接到板上時(shí),影響焊接點(diǎn)斷開或不牢的主要因素有以下幾點(diǎn):(1)板過分翹曲大多數(shù)PBGA設(shè)計(jì)都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲大可0.005英寸。當(dāng)翹曲超過所需的公差級,則焊接點(diǎn)可能出現(xiàn)斷開、不牢或變形。