兩者的區別

光模塊和光模板是兩個不同概念的術語：

1. 光模塊：用于在通信系統中傳輸信息和進行光電轉換的設備。通常應用于計算機網絡、數據中心和電信系統中。光模塊通常包含光源（如激光器）、調制器和檢測器，在發送和接收信息時將數字信號轉化為光信號，或反過來。

2. 光模板：也稱為模板，是用于制作光子晶體等微結構的工具。在制作微觀和納米級別的結構時，光模板可以被用作制造這些結構的“藍圖”或模板。它們經常使用于生命科學、納米技術和半導體產業中。

因此，光模塊和光模板是兩個截然不同的概念，前者是用于光通信的設備，后者則是用于微觀結構制造的工具。

從傳統的To-can封裝，到現在各類新型封裝方式，針對行業主流設計，漢高擁有全系列適應不同需求的光模塊解決方案。

Loctite3042M, Loctite Ablestik NCA 2280等UV+熱固雙固化膠水，具有超高的定位粘接性，被光通信行業廣泛采用的。

高導電導熱膠膜和電磁屏蔽密封膠，均具有很好的操作特性和極高的可靠性。

由于光器件功率的提升，對于散熱的材料性能也提出了更高的要求：

導熱墊片：具有業界的導熱性能，很好的壓縮比，極低的揮發物，得到諸多通信行業客戶的認可的導熱墊片材料

不含有機硅的導熱墊片：極低的揮發物，消除客戶對于硅遷移造成光路污染的擔憂，在光電企業多年成功的應用經驗高可靠性底部填充膠，滿足光通訊行業的高標準要求。

提供光通訊所需的各種導電、非導電、高導熱、高可靠性的固晶膠，導電導熱膠膜，非導電膜，廣泛應用在光通訊行業眾多眾多的企業。

光模塊的兩大技巧

技巧1：考慮光模塊的溫度適應能力如何。

光模塊的工作環境是在機房或者交換機上，環境溫度的變化會對光模塊的光功率和光靈敏度造成影響，普通光模塊的適應溫度范圍是0°C ~70°C，而工業級的光模塊的適應溫度范圍是-40°C ~85°C。

技巧2：考慮光模塊的參數是否符合設備的需求。

需要考慮的光模塊的參數有：中心波長、傳輸距離以及傳輸速率等。

● 850nm(MM，多模，成本低但傳輸距離短，一般只能傳輸500M);

● 1310nm (SM，單模，傳輸過程中損耗大但色散小，一般用于40KM以內的傳輸);

● 1550nm (SM，單模，傳輸過程中損耗小但色散大，一般用于40KM以上的長距離傳輸，長遠可以無中繼直接傳輸120KM)。