影響印刷電路板可焊性的因素主要有：焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過(guò)高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。電路板焊接方法：1.準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài)，此時(shí)保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。2.加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進(jìn)行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。3.熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過(guò)程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動(dòng)焊錫至與烙鐵頭相對(duì)的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時(shí)注意焊錫一定要潤(rùn)濕被焊工件表面和整個(gè)焊盤(pán)。焊接電路板的注意事項(xiàng)：1、選擇合適的焊接溫度電烙鐵的焊接溫度過(guò)高或者過(guò)低，都容易造成焊接不良。2、焊接元器件遵循從小到大的原則焊接元器件要先焊接小，再焊接大。3、注意極性反向像一些電容、電阻、二極管和三極管，是有極性方向的，在焊接時(shí)要避免接反。

焊接電路板的注意事項(xiàng)：電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對(duì)電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。焊接電路板的注意事項(xiàng)：挑選電子元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。焊接電路板的注意事項(xiàng)：對(duì)于插件式元器件的焊接，如電源模塊相關(guān)元器件，可將器件引腳修改后再進(jìn)行焊接。將元器件放置固定完畢后，一般在背面通過(guò)烙鐵將焊錫融化后由焊盤(pán)融入正面。焊錫不必放太多，但首先應(yīng)使元器件穩(wěn)固。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過(guò)高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。電路板焊接方法：1.準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài)，此時(shí)保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。2.加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進(jìn)行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。3.熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過(guò)程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動(dòng)焊錫至與烙鐵頭相對(duì)的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時(shí)注意焊錫一定要潤(rùn)濕被焊工件表面和整個(gè)焊盤(pán)。電路板焊接方法：4.移開(kāi)焊錫絲：待焊錫充滿焊盤(pán)后，迅速拿開(kāi)焊錫絲，待焊錫用量達(dá)到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。5.移開(kāi)烙鐵：焊錫的擴(kuò)展范圍達(dá)到要求后，拿開(kāi)烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。