無(wú)鉛錫膏在SMT貼片行業(yè)中已逐漸成為一種主流的焊接材料。無(wú)鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成，因此錫粉的質(zhì)量和焊錫膏的穩(wěn)定性會(huì)影響焊膏的使用壽命，而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。當(dāng)我們拿到一款無(wú)鉛錫膏時(shí)，不能開(kāi)瓶后就立即使用，必須充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蟛拍苓M(jìn)行使用。那么如何攪拌無(wú)鉛錫膏才是正確的？

和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動(dòng)機(jī)制，因此延長(zhǎng)了提升溫度下的疲勞壽命。

雖然銀和銅在合金設(shè)計(jì)中的特定配方對(duì)得到合金的機(jī)械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對(duì)0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。

機(jī)械性能對(duì)銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2：當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線(xiàn)性的增加。超過(guò)1.5%的銅，屈服強(qiáng)度會(huì)減低，但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對(duì)0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低。對(duì)于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線(xiàn)性的增加，但是塑性減少。

在3.0~3.1%的銀時(shí)，疲勞壽命在1.5%的銅時(shí)達(dá)到。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對(duì)機(jī)械性能沒(méi)有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時(shí)，塑性受到損害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

回收錫錠(含銀、無(wú)鉛Sn99.3Cu0.7、有鉛：63/37),回收環(huán)保錫條,回收環(huán)保錫線(xiàn),回收有鉛錫條、錫線(xiàn)及環(huán)保型助焊劑、環(huán)保型洗板水及其他化工類(lèi)等。

有鉛錫膏的顏色為灰黑色，采用白色瓶子裝著；無(wú)鉛錫膏的顏色為灰白色，采用綠色的瓶子裝著；有鉛的錫膏氣味一般比較大。有鉛錫膏中的成分含有鉛，而鉛自身呈現(xiàn)黑色特性。無(wú)鉛錫膏是遵循RoHS標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)約定俗成的方式是采用綠色瓶子來(lái)存儲(chǔ)，以便工程人員在使用時(shí)直觀區(qū)別。

因?yàn)闊o(wú)鉛錫膏環(huán)保價(jià)格也普遍貴一些，所以許多人都認(rèn)為無(wú)鉛錫膏要比有鉛錫膏好，其實(shí)不一定，有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無(wú)鉛錫膏差，無(wú)鉛錫膏也是有優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)的，我們就拿常見(jiàn)的低溫?zé)o鉛錫膏來(lái)說(shuō)吧：市場(chǎng)上的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度的一種錫膏，低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過(guò)程中不會(huì)被高溫?fù)p壞。如：LED燈珠、塑膠類(lèi)、開(kāi)關(guān)類(lèi)元件等都是怕高溫的元器件。