光模塊結(jié)構(gòu)

光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應速率的調(diào)制光信號，其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。

接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)前置放大器后輸出相應碼率的電信號。

光模塊按參數(shù)分類

可插拔性：熱插拔和非熱插拔

封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特數(shù)，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。

光模塊的小型化雙路

光模塊的小型化雙路,包括一端設有光接口而另一端設有電接口的殼體,殼體內(nèi)安裝有與電接口配合的電子次模塊以及與光接口配合的光學次模塊,光學次模塊包括光發(fā)射次模塊和光接收次模塊,電子次模塊包括di一電路板和第二電路板,di一電路板和第二電路板之間通過柔性板相連且在殼體內(nèi)相對彎折.由于兩塊電路板通過柔性板互聯(lián),形成剛撓復合板形式,兩塊電路板以相對彎折方式安排在殼體內(nèi),從而充分利用了殼體內(nèi)部空間,有效縮小了光模塊的體積.