光模塊結構

光模塊的作用就是發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

發射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。

接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號，經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。

光模塊按參數分類

可插拔性：熱插拔和非熱插拔

封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特數，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。

光模塊的小型化雙路

光模塊的小型化雙路,包括一端設有光接口而另一端設有電接口的殼體,殼體內安裝有與電接口配合的電子次模塊以及與光接口配合的光學次模塊,光學次模塊包括光發射次模塊和光接收次模塊,電子次模塊包括di一電路板和第二電路板,di一電路板和第二電路板之間通過柔性板相連且在殼體內相對彎折.由于兩塊電路板通過柔性板互聯,形成剛撓復合板形式,兩塊電路板以相對彎折方式安排在殼體內,從而充分利用了殼體內部空間,有效縮小了光模塊的體積.