在SMT的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，電氣連接性問(wèn)題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的在線測(cè)試，SMT加工工藝之后電氣連接正常。但是到了客戶手中，由于連續(xù)性使用，過(guò)流或過(guò)壓，惡劣使用環(huán)境等不可控因素的影響，造成裂紋或缺口放大，形成斷路，從而造成產(chǎn)品的不良。SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過(guò)程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設(shè)置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態(tài)，然后從液態(tài)變成固態(tài)的過(guò)程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現(xiàn)象。這好比在鑄劍時(shí)，淬火工藝不當(dāng)，可以造成劍的斷裂一樣。要避免SMT冷焊，需要我們正確設(shè)置回流焊的爐溫曲線，確保溫度平穩(wěn)上升和下降，避免驟升、驟降。

簡(jiǎn)單的說(shuō)，smt貼片加工就是把元件過(guò)通貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過(guò)焊接爐，這就是貼片加工。smt貼片來(lái)料加工有什么樣的作用：將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

SMT貼片工藝中，首先對(duì)物料進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查物料的用量、規(guī)格、型號(hào)、品質(zhì)、性能是否符合要求；接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，全自動(dòng)smt貼片加工，鋼網(wǎng)調(diào)校、錫膏印刷、檢查膏面均勻?qū)φ唤又褂觅N片機(jī)進(jìn)行貼片工藝，需要注意位置、型號(hào)、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質(zhì)，新品檢員必須以無(wú)錯(cuò)件、錯(cuò)極、漏件、錯(cuò)位的高標(biāo)準(zhǔn)要求檢查PCB板的貼面，錫膏必須均勻著附好，元件必須高低平整對(duì)齊；其次將經(jīng)檢驗(yàn)合格的PCB板過(guò)回流焊，進(jìn)行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊，貼片完成后還要進(jìn)行AOI的影像檢測(cè)。