在氧化層中大部分的電荷效應(yīng)是直接或間接地同熱氧化的工藝過程有關(guān)的。在800—1250~C的溫度范圍內(nèi)，用干氧、濕氧或水汽進行的熱氧化過程有三個持續(xù)的階段，首先是環(huán)境氣氛中的氧進入到已生成的氧化層中，然后氧通過二氧化硅向內(nèi)部擴散，當它到達Si02-Si界面時就同硅發(fā)生反應(yīng)，形成新的二氧化硅。這樣不斷發(fā)生著氧的進入—擴散—反應(yīng)過程，使靠近界面的硅不斷轉(zhuǎn)化為二氧化硅，氧化層就以一定的速率向硅片內(nèi)部生長。

由陽極極化引起的金屬鈍化現(xiàn)象，叫陽極鈍化或電化學鈍化。金屬處于鈍化狀態(tài)能保護金屬防止腐蝕，但有時為了保證金屬能正常參與反應(yīng)而溶解，又必須防止鈍化，如電鍍和化學電源等。金屬是如何鈍化的呢？其鈍化機理是怎樣的？首先要清楚，鈍化現(xiàn)象是金屬相和溶液相所引起的，還是由界面現(xiàn)象所引起的。有人曾研究過機械性刮磨對處在鈍化狀態(tài)的金屬的影響。

這些物質(zhì)緊密地覆蓋在金屬表面上成為鈍化膜而導致金屬鈍化，化學鈍化則是像濃HNO3等氧化劑直接對金屬的作用而在表面形成氧化膜，或加入易鈍化的金屬如Cr、Ni等而引起的?；瘜W鈍化時，加入的氧化劑濃度還不應(yīng)小于某一臨界值，不然不但不會導致鈍態(tài)，反將引起金屬更快的溶解。

如采用某種能夠溶解金屬而與氧化膜不起作用的試劑，小心地溶解除去膜下的金屬，就可分離出能看見的鈍化膜，鈍化膜是怎樣形成的？當金屬陽極溶解時，其周圍附近的溶液層成分發(fā)生了變化。一方面，溶解下來的金屬離子因擴散速度不夠快（溶解速度快）而有所積累。