而未米的0.18um}藝甚至0.13m工藝，所需要的靶材純度將要求達到5甚至6N以上。應用于顯示屏的阻擋層或調色層，筆記本電腦的裝飾層、電池的封裝等。銅與鋁相比較，銅具有更高的抗電遷移能力及更低的電阻率，能夠滿足！導體工藝在0.25um以下的亞微米布線的需要但卻帶米了其他的問題：銅與有機介質材料的附著強度低．并且容易發生反應，導致在使用過程中芯片的銅互連線被腐蝕而斷路。

為了解決以上這些問題，需要在銅與介質層之間設置阻擋層。阻擋層材料一般采用高熔點、高電阻率的金屬及其化合物，因此要求阻擋層厚度小于50nm，與銅及介質材料的附著性能良好。為滿足上述需要，必須形成精細分配的色粉顆粒，使得色粉顆粒的直徑均一，并且使得色粉顆粒呈球形。銅互連和鋁互連的阻擋層材料是不同的．需要研制新的靶材材料。銅互連的阻擋層用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等．但是Ta、W都是難熔金屬．制作相對困難，如今正在研究鉬、鉻等的臺金作為替代材料。

工業上大量使用的是工業純稀土金屬，較高純度的稀土金屬主要供測定物理化學性能之用。主要有四種提純方法在試驗室中使用，即真空熔融，真空蒸餾或升華，電遷移和區域熔煉。彈簧刷適用于玻璃機械、紡織印染機械、鋼鐵工業、汽車工業、制藥機械、電子工業、包裝機械、印刷機械、家電業、門窗業、家具業、機械、食品機械、飲品、水果、蔬菜、環衛環保、等行業產品的清洗、除塵、拋光、密封、吸水和高溫下帶材輸送。 稀土金屬棒在區域熔煉爐中以很慢的速度（如提純釔時為0.4毫米/分），進行多次區熔，對去除鐵、鋁、鎂、銅、鎳等金屬雜質有明顯效果，但對氧、氮、碳、氫無效。此外，電解精煉、區熔－電遷移聯合法提純稀土也有一定效果。

稀土金屬制取(pparation of rare earth metal),將稀土化合物還原成金屬的過程。還原所制得的稀土金屬產品含稀土95%～99%，主要用作鋼鐵、有色金屬及其合金的添加劑，以及用作生產稀土永磁材料、貯氫材料等功能材料的原料。熱等靜壓工藝制造產品密度高、物理機械性能好，但設備投入高，生產成本高，產品的缺氧率高。瑞典人穆桑德爾(C．G．Mosander)自1826年先制得金屬以來，現已能生產全部稀土金屬，產品純度達到99.9%。常用的方法有金屬熱還原法制取稀土金屬和熔鹽電解法制取稀土金屬 。

王水在溶解了 的溶液中有大量的殘余和 硝基物的存在給后續提煉或精煉帶來操作困難或失敗，嚴重影響的提煉或精煉工藝順利進行，嚴重影響回收率，故王水溶液的濃縮趕硝是緊隨溶解其后的務必工序！尤其在鉑族金屬的精煉中嚴重影響水解的順利進行和回收率。

王水溶液的濃縮趕硝故名思議是兩段工序，濃縮的目的是將溶液中可在沸騰下揮發的酸和水盡量揮發徹底，以便適合趕硝的藥劑和濃度盡量高的無水硝基物或殘余快速反應，以達到徹底趕硝的目的。