日本8家大型制造商將需招聘大量半導體工程師，以此站穩行業地位

5月中旬，日本電子信息技術產業協會(JEITA)上書日本經濟產業省，認為在多年來不斷丟失市場份額后，截至2030年的五年是“日本半導體行業重新立足的、也是好的機會”。

該協會表示，半導體行業的成功取決于企業能否獲得足夠的人才來創新和運營其芯片工廠。它估計，未來10年，日本8家大型制造商將需要招聘大約3.5萬名工程師，以跟上投資的步伐。

“人們經常說半導體缺乏，但大的短缺是工程師，”日本半導體產業協會半導體會政策提案工作組負責人、東京理科大學若林秀樹(Hideki Wakabayashi)表示。

京瓷：三年內投資4500億日元擴產

今年4月，京瓷集團董事長谷本秀夫對外表示，京瓷將投資625億日元在日本鹿兒島川內工廠新建廠房。5月9日京瓷進一步表示，新工廠將于5月開始建設，2023年10月起有序投產，有機封裝產量將大幅增加，同時用于晶體器件的封裝產量將會根據市場動向進行增產。隨著新廠房的投產，該廠有機封裝的生產能力預計將是目前生產能力的4.5倍左右。

應對半導體和電動汽車相關的零部件需求激增情況，京瓷表示將從2021年起三年內投資4500億日元，用來擴增位于日本、東南亞等地的工廠生產設備，擴大供應能力。并考慮在泰國投資、增產晶振等電子零件。在陶瓷基板部分，京瓷計劃在目前已擁有2棟廠房的越南工廠內增設第3棟廠房，且也計劃擴增日本鹿兒島等地的工廠產能。

2021年10月，京瓷宣布計劃在越南興建半導體封裝的全新廠房，投資額規模估計約100億日元。新廠目前尚處詳細設計階段，計劃在2022年底到2023年初間展開運作。

2021年11月，京瓷在鹿兒島縣國分工廠新設的第7-1工廠、第7-2工廠開始投入建設。表示，京瓷第7-1工廠、第7-2工廠將在2022年10月、2023年10月依次開始投產，鹿兒島縣國分工廠同類產品的生產能力將提升至原來的2倍左右。

第二代3nm工藝初步生產，已有客戶訂購產能

今日（6月30日），三星通過其微信公眾號“三星半導體和顯示”宣布，基于3nm全環繞柵極（Gate-All-AroundT,簡稱GAA）制程工藝節點的芯片已經開始初步生產，首先將應用于、低功耗計算領域的半導體芯片，并計劃將其擴大至移動處理器領域。

與三星5nm工藝相比，三星代3nm工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%；三星表示，未來第二代3nm工藝將使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。

至于3納米客戶方面，有媒體報道稱，消息人士透露，三星稱已經有客戶訂購產能，包括虛擬貨幣挖礦機芯片設計公司上海磐矽半導體 (PanSemi)，以及移動處理器大廠高通 (Qualcomm) 等，不過高通將視情況進行投片。

從時間節點來看，三星3納米技術量產時間確實臺積電。