焊接留意第4點：適當?shù)倪\用助焊劑！BGA助焊劑在焊接進程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，不然也會影響焊接。在補焊時可用毛刷蘸取少數(shù)助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請選用BGA焊接的助焊劑！焊接留意第5點：芯片焊接時對位一定要準確。由于咱們的返修臺都配有紅外掃描成像來輔佐對位，這一點應(yīng)當沒什么疑問。假如沒有紅外輔佐的話，咱們也能夠參照芯片附近的方框線來進行對位。留意盡量把芯片放置在方框線的中心，稍微的偏移也設(shè)太大疑問，由于錫球在熔化時會有一個主動回位的進程，輕微的方位偏移會主動回正！焊接留意第三點：請合理調(diào)整焊接曲線。咱們現(xiàn)在運用的返修臺焊接時所用的曲線共分為9段，但是一般用5、6段就足夠用了。每段曲線共有三個參數(shù)來操控：參數(shù)1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設(shè)定為每秒鐘3攝氏度參數(shù)2：該段曲線所要到達的更高溫度，這個要依據(jù)所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調(diào)整。參數(shù)3：加熱到達該段更高溫度后，在該溫度上的堅持時刻，通常設(shè)置為30秒。

BGA的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關(guān)的過多的焊料量，由于兩個相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當焊料過多時,就可能出現(xiàn)連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關(guān)的焊盤設(shè)計和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。對于預熱溫度，這個應(yīng)當依據(jù)室溫以及PCB厚薄情況進行靈活調(diào)整，比如在冬天室溫較低時可恰當進行預熱溫度，而在夏日則應(yīng)相應(yīng)的下降一下。若PCB板比較厚，也需要恰當進行一點預熱溫度，詳細溫度因BGA焊臺而異，有些焊臺PCB固定高度距焊臺預熱磚較近，能夠夏日設(shè)在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時設(shè)在130-150攝氏度若間隔較遠，則應(yīng)進步這個溫度設(shè)置，詳細請參照各自焊臺闡明書。BGA的焊接考慮和缺陷：焊接點的斷開或不牢,把BGA連接到板上時,影響焊接點斷開或不牢的主要因素有以下幾點:(1)板過分翹曲大多數(shù)PBGA設(shè)計都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲可0.005英寸。當翹曲超過所需的公差級,則焊接點可能出現(xiàn)斷開、不牢或變形。

BGA的焊接考慮和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作為互連材料時,印刷和再流焊期間焊膏坍塌現(xiàn)象對連橋起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影響焊劑/賦形劑系統(tǒng)的熱動態(tài)特性。因此,在既能均勻地潤濕焊粉表面又能給高粘合力的化學系統(tǒng)結(jié)合料中,設(shè)計為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統(tǒng)是非常重要的。對于預熱溫度，這個應(yīng)當依據(jù)室溫以及PCB厚薄情況進行靈活調(diào)整，比如在冬天室溫較低時可恰當進行預熱溫度，而在夏日則應(yīng)相應(yīng)的下降一下。若PCB板比較厚，也需要恰當進行一點預熱溫度，詳細溫度因BGA焊臺而異，有些焊臺PCB固定高度距焊臺預熱磚較近，能夠夏日設(shè)在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時設(shè)在130-150攝氏度若間隔較遠，則應(yīng)進步這個溫度設(shè)置，詳細請參照各自焊臺闡明書。BGA封裝的優(yōu)點：信號從芯片出發(fā)，經(jīng)過連接線矩陣，然后到你的PCB，然后通過通過電源/地引腳返回芯片構(gòu)成一個總的環(huán)路。外圍東西少，尺寸小意味著整個環(huán)路小。在想等引腳數(shù)目的條件下，BGA封裝環(huán)路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環(huán)路意味著小的輻射噪聲，管腳之間的串擾也變小。