無損檢測(cè)就是指在檢查機(jī)械材料內(nèi)部不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能,不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材。對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、性質(zhì)、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。

X-RAY設(shè)備是用來做什么？

1、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：主要是用來對(duì)焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；

2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：通過XRAY設(shè)備對(duì)焊線偏移，橋接，開路進(jìn)行檢測(cè)；

3、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：對(duì)層剝離、開裂、空洞和打線工藝等進(jìn)行檢測(cè)；

4、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)等；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)裂開或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷。

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

在機(jī)械工程中通常使用，破壞性測(cè)試用于使用原材料的制造，用于成品和耗材，除非它們不準(zhǔn)備繼續(xù)使用，否則將無法執(zhí)行破壞性測(cè)試，并且非破壞性測(cè)試不會(huì)損害被測(cè)物體的性i能。因此，它不僅可以檢查原材料制造的整個(gè)過程，中間過程環(huán)節(jié)以及后面的產(chǎn)品，還可以檢查使用中的設(shè)備。可以說，通過無損檢測(cè)，許多行業(yè)產(chǎn)品的使用壽命大大提高，性i能也得到了提高！

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射線無損檢測(cè)技術(shù)大致可以分為三大類：基于2D圖像的X射線檢測(cè)分析技術(shù)；基于2D圖像，具有高放大倍數(shù)的傾斜i視圖的X射線檢測(cè)分析技術(shù)；3DX射線檢測(cè)分析技術(shù)。前兩種屬于直射式光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，后一種屬于斷層刨面檢測(cè)技術(shù)。