自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質量檢驗、貼裝后的貼裝質量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。

在線測試設備采用專門的隔離技術可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數,自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。

導致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。二是全自動化生產帶來的貼裝可靠性高（不良焊點率小于十萬分之一）。2、網板問題，鏤孔位置不正。3、網板未擦拭潔凈。4、網板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。

在小目標SMT貼片加工行業中，AOI檢測是必不可少的。那么什么是AOI檢測呢？AOI即自動光學檢測儀，它是近幾年才開始流行起來的新設備。它能自動巡檢、自動報警，顯示異常，完全實現自動化。

AOI檢測的原理原理：利用光學原理將設備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點數據與機器數據庫的合格數據進行比對，經過圖像處理，標記出PCB焊接狀況。

良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效。沈陽巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。其外觀表現為：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中； （3） 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600.SMT加工外觀檢查內容：（1）元件有無遺漏；（2）元件有無貼錯；（3）有無短路；（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復雜。