BGA封裝的優(yōu)點：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來在BGA基片上預(yù)先布線，避免I/O口走線混亂。判斷是否自動對準(zhǔn)定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動BGA芯片，如果芯片可以自動復(fù)位則說明芯片已經(jīng)對準(zhǔn)位置。注意在加熱過程中切勿用力按住BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。對于預(yù)熱溫度，這個應(yīng)當(dāng)依據(jù)室溫以及PCB厚薄情況進(jìn)行靈活調(diào)整，比如在冬天室溫較低時可恰當(dāng)進(jìn)行預(yù)熱溫度，而在夏日則應(yīng)相應(yīng)的下降一下。若PCB板比較厚，也需要恰當(dāng)進(jìn)行一點預(yù)熱溫度，詳細(xì)溫度因BGA焊臺而異，有些焊臺PCB固定高度距焊臺預(yù)熱磚較近，能夠夏日設(shè)在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時設(shè)在130-150攝氏度若間隔較遠(yuǎn)，則應(yīng)進(jìn)步這個溫度設(shè)置，詳細(xì)請參照各自焊臺闡明書。

BGA的焊接考慮和缺陷：共面性公差,載體焊料球所需的共面性不像細(xì)間距引線那樣嚴(yán)格。但較好的共面性能減少焊接點出現(xiàn)斷開或不牢。把共面性規(guī)定為高和低焊料球之間的距離,PBGA來說,共面性為7.8密耳(200μm)是可以實現(xiàn)的。JEDEC把共面性標(biāo)準(zhǔn)定為5.9密耳(150μm)。應(yīng)當(dāng)指出,共面性與板翹曲度直接有關(guān)。BGA封裝的優(yōu)點：BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。它像磚頭一樣牢靠。BGA封裝的優(yōu)點：不需要更的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機制來保證硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。

BGA封裝的優(yōu)點：一個本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話，大多數(shù)熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法BGA的焊接考慮和缺陷：焊接點的斷開或不牢,把BGA連接到板上時,影響焊接點斷開或不牢的主要因素有以下幾點:(1)板過分翹曲大多數(shù)PBGA設(shè)計都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲大可0.005英寸。當(dāng)翹曲超過所需的公差級,則焊接點可能出現(xiàn)斷開、不牢或變形。BGA封裝的優(yōu)點：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來在BGA基片上預(yù)先布線，避免I/O口走線混亂。

BGA的焊接考慮和缺陷：.焊料成團(tuán),再流焊后,板上疏松的焊料團(tuán)如不去除，工作時可導(dǎo)致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團(tuán)的原因有以下幾種情況:·對于焊粉、基片或再流焊預(yù)置沒有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。·焊料熔融前(預(yù)加熱或預(yù)干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級。·由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區(qū)外面。·焊膏被濕氣或其它高"能量"化學(xué)物質(zhì)污染,從而加速濺射。·加熱期間,含超細(xì)焊粉的焊膏被有機物工具從主焊區(qū)帶走時,在焊盤周圍形成暈圈。·焊膏和焊接防護(hù)罩之間的相互作用。焊接留意第二點：合理的調(diào)整預(yù)熱溫度。在進(jìn)行BGA焊接前，主板要首要進(jìn)行充分的預(yù)熱，這么做可保證主板在加熱進(jìn)程中不形變且能夠為后期的加熱供給溫度抵償。BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應(yīng)從兩個方面進(jìn)行檢查:組件生產(chǎn)期間芯片載體焊料球上可能會形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:·潤濕問題·外氣影響·焊料量不適當(dāng)·焊盤和縫隙較大·金屬互化物過多·細(xì)粒邊界空穴·應(yīng)力引起的空隙·收縮嚴(yán)重·焊接點的構(gòu)形