BGA封裝的優(yōu)點：可以很的設(shè)計出電源和地引腳的分布。地彈效應(yīng)也因為電源和地引腳數(shù)目幾乎成比例的減少。焊接注意事項： 風(fēng)吹焊植錫球時，溫度不宜過高，風(fēng)量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應(yīng)超過350℃。刮抹錫膏要均勻。BGA的焊接考慮和缺陷：.焊料成團(tuán),再流焊后,板上疏松的焊料團(tuán)如不去除，工作時可導(dǎo)致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團(tuán)的原因有以下幾種情況:·對于焊粉、基片或再流焊預(yù)置沒有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。·焊料熔融前(預(yù)加熱或預(yù)干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級。·由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區(qū)外面。·焊膏被濕氣或其它高"能量"化學(xué)物質(zhì)污染,從而加速濺射。·加熱期間,含超細(xì)焊粉的焊膏被有機(jī)物工具從主焊區(qū)帶走時,在焊盤周圍形成暈圈。·焊膏和焊接防護(hù)罩之間的相互作用。

BGA的焊接考慮和缺陷：與潤濕有關(guān)潤濕不良,使用焊膏把BGA焊接到母板上時,在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤接觸面之間可能出現(xiàn)潤濕問題。外部因素(包括BGA制造工藝、板制造工藝及后序處理、存放和暴露條件)可能會造成不適當(dāng)?shù)臐櫇瘛櫇駟栴}還可能由金屬表面接觸時內(nèi)部相互作用引起,這取決于金屬親合特性。焊劑的化學(xué)特性和活性對潤濕也有直接的影響。焊接留意第4點：適當(dāng)?shù)倪\用助焊劑！BGA助焊劑在焊接進(jìn)程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，不然也會影響焊接。在補焊時可用毛刷蘸取少數(shù)助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請選用BGA焊接的助焊劑！BGA封裝的優(yōu)點：BGA封裝，可以把所有的引腳都正好放置在芯片下面，不會超過芯片的封裝，這對微型化很好。8、引腳在底部看起來很酷排列和整齊。

焊接留意第5點：芯片焊接時對位一定要準(zhǔn)確。由于咱們的返修臺都配有紅外掃描成像來輔佐對位，這一點應(yīng)當(dāng)沒什么疑問。假如沒有紅外輔佐的話，咱們也能夠參照芯片附近的方框線來進(jìn)行對位。留意盡量把芯片放置在方框線的中心，稍微的偏移也設(shè)太大疑問，由于錫球在熔化時會有一個主動回位的進(jìn)程，輕微的方位偏移會主動回正！BGA的焊接考慮和缺陷：1.連橋間距為0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的細(xì)間距BGA組件在相鄰的互連位置之間不易形成連橋。除間距尺寸外,還有兩個因素影響連橋問題。BGA封裝的優(yōu)點：一個本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話，大多數(shù)熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法