2分鐘前 安徽粗糙度檢測設備了解更多「蘇州特斯特」[蘇州特斯特31ff5f9]內容：超聲波掃描顯微鏡特點：非破壞性、對樣品無損壞。分辨率高，可確定缺陷在樣品內部的準確位置。工作方式按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分波長掃描等多種方式。二次打標假l冒識別塑封器件二次打標可用于塑封元器件表面標識的假l冒識別，通過對期間標識層的多層掃描可發現二次打標痕跡。

EMMI偵測的到亮點、熱點(Hot Spot)情況；原來就會有的亮點、熱點(Hot Spot)飽和區操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)動態式CMOS (Dynamic CMOS)二極管順向與逆向偏壓崩潰 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)偵測不到亮點情況不會出現亮點的故障奧姆或金屬的短路(Ohmic Short / metal Short)亮點被遮蔽之情況埋入式接面的漏電區(Buried Juncti)金屬線底下的漏電區(Leakage Sites Under metal)

偵測到亮點之情況；

會產生亮點的缺陷：1.漏電結；2.解除毛刺；3.熱電子效應；4閂鎖效應； 5氧化層漏電；6多晶硅須；7襯底損失；8.物理損傷等。 偵測不到亮點之情況 不會出現亮點之故障：1.亮點位置被擋到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面積金屬線底下的漏電位置）；2.歐姆接觸；3.金屬互聯短路；4.表面 反型層；5.硅導電通路等。

點被遮蔽之情況：埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置，這種情 況可采用Backside模式，但是只能探測近紅外波段的發光，且需要減薄及 拋光處理。

半導體常用失效分析檢測儀器;

顯微鏡分析OM無損檢測

金相顯微鏡OM：可用來進行器件外觀及失效部位的表面形狀，尺寸，結構，缺陷等觀察。金相顯微鏡系統是將傳統的光學顯微鏡與計算機（數碼相機）通過光電轉換有機的結合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計算機（數碼相機）顯示屏幕上觀察實時動態圖像，電腦型金相顯微鏡并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。金相顯微鏡可供研究單位、冶金、機械制造工廠以及高等工業院校進行金屬學與熱處理、金屬物理學、煉鋼與鑄造過程等金相試驗研究之用，實現樣品外觀、形貌檢測 、制備樣片的金相顯微分析和各種缺陷的查找等功能。