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公司基本資料信息
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設備參數外型尺寸:長:67CN-寬:95CN -高:170CN
產品載臺:手動X﹨Y方向、高度 精密調節平臺
產品載臺調節方式:通過調節旋鈕進行
載臺調節行程:X軸 300 MM Y軸 180MM 刻度讀數精度0.1Mm
大理石手動平臺手機激光鐳射打線機手機鐳射激光打線機,操作說明如下:
激光控制主機界面: 打開機器電源開關按一下操作可直接開始設備使用。調制說明:當激光燈管進入老化后在設定的能量值范圍內無有效激光發生可將能量數值欄將數值提高值有激光產生,可見綠色激光產生(點擊三向上角箭頭為增加能量數值,點擊三角箭頭向下為降低能量數值)另外可依靠加大脈沖寬調制數值增加激光強度,一般使用為有效數值內(0-50)能產生有效可見綠色激光即可。
產品應用主要用于切割和修剪硅基半導體電路的微米大小的部件,尤其是鈍化層(氧化硅/氮化物)和金屬互 連(通常是鋁)。可以針對目標材料調整激光脈沖能量和波長。
設備參數外型尺寸:長:67CN-寬:95CN -高:170CN
產品載臺:手動X﹨Y方向、高度 精密調節平臺
產品載臺調節方式:通過調節旋鈕進行
載臺調節行程:X軸 300 MM Y軸 180MM 刻度讀數精度0.1Mm