在制作SMT電路板的過程中，它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說，這是一個很大的問題。可以從該過程中采取三種措施：1.特別是熱風整流、紅外線熱熔等。返修：在檢查的過程當中，如果發(fā)現(xiàn)不良品，那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個工位制作的，然后再由著一個工位進行返工，但質(zhì)量沒有問題時再交給下一道程序。如果控制失敗，將導致熱應力導致基板缺陷。2.從過程中采取措施，以盡量減少或減少機器的過度振動，以減少機器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下，鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過程。

組件布局和調(diào)整，這是SMT設計中相對重要的任務。它直接影響后續(xù)布線的操作和內(nèi)部電氣層的劃分，因此需要小心處理。SMT貼片，就是表面組裝技術，英文縮寫是SMT，這個技術在電子加工行業(yè)中比較的流行。當前工作時間準備就緒后，您可以將網(wǎng)絡表導入到SMT中，也可以通過更新PCB直接在原理圖中導入網(wǎng)絡表。 Proteldxp軟件可用于調(diào)出自動布局功能。但是，自動布局功能的效果通常并不理想。通常，應使用手動布局，尤其是對于具有特殊要求的復雜電路和組件。

pcba加工工藝每個元器件在相匹配的絲印油墨位置圖上放不一樣色調(diào)標明。2、在貼片全過程中分人放不一樣的元器件，下一道工作人員必須對上一個工作人員貼片部位和元器件開展簡易的查驗。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點的強度要求不是很高，因此可以滿足焊點的強度要求。3、 pcba加工工藝采用高倍放大鏡目檢方法對商品開展所有檢驗。 pcba加工工藝采用視覺對合系統(tǒng)軟件BGA焊接臺焊接，徹底能夠確保BGA的焊接品質(zhì)。

我們在進行SMT加工工藝的過程中，如果出現(xiàn)了取料位置或者高度不正確的情況的話，一般是很有可能會導致我們整個的SMT加工工藝結果都出現(xiàn)偏差的，因此我們一定要懂得在日常對其進寫一個定期的保養(yǎng)和維護，并且在發(fā)現(xiàn)問題的時候，進行一個及時的修復。貼片機根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置，然后經(jīng)過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。在SMT加工工藝設備的真空氣管出現(xiàn)堵塞的時候，我們一定要對其進行一個及時的清理，因為只有這樣，才可以更好的保證我們在后續(xù)可以有一個更好的進展。另外，我們也要懂得在每次的使用之后對其進行一個及時的清理。