BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒(méi)有可以彎曲和折斷的引腳。它像磚頭一樣牢靠。BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把熱風(fēng)調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴對(duì)準(zhǔn)芯片緩慢晃動(dòng)，均勻加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起，這時(shí)可以繼續(xù)吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位。判斷是否自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動(dòng)BGA芯片，如果芯片可以自動(dòng)復(fù)位則說(shuō)明芯片已經(jīng)對(duì)準(zhǔn)位置。注意在加熱過(guò)程中切勿用力按住BGA芯片，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒(méi)有可以彎曲和折斷的引腳。它像磚頭一樣牢靠。BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把熱風(fēng)調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴對(duì)準(zhǔn)芯片緩慢晃動(dòng)，均勻加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起，這時(shí)可以繼續(xù)吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：不需要更的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來(lái)防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機(jī)制來(lái)保證硅片上熱量的壓力。沒(méi)有不匹配和困難。

BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應(yīng)從兩個(gè)方面進(jìn)行檢查:組件生產(chǎn)期間芯片載體焊料球上可能會(huì)形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會(huì)形成孔隙。一般來(lái)說(shuō),形成孔隙的原因如下:·潤(rùn)濕問(wèn)題·外氣影響·焊料量不適當(dāng)·焊盤(pán)和縫隙較大·金屬互化物過(guò)多·細(xì)粒邊界空穴·應(yīng)力引起的空隙·收縮嚴(yán)重·焊接點(diǎn)的構(gòu)形焊接注意事項(xiàng)： 風(fēng)吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過(guò)高，風(fēng)量也不宜過(guò)大，否則錫球會(huì)被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應(yīng)超過(guò)350℃。刮抹錫膏要均勻。BGA的焊接考慮和缺陷：與潤(rùn)濕有關(guān)潤(rùn)濕不良,使用焊膏把BGA焊接到母板上時(shí),在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤(pán)接觸面之間可能出現(xiàn)潤(rùn)濕問(wèn)題。外部因素(包括BGA制造工藝、板制造工藝及后序處理、存放和暴露條件)可能會(huì)造成不適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕。潤(rùn)濕問(wèn)題還可能由金屬表面接觸時(shí)內(nèi)部相互作用引起,這取決于金屬親合特性。焊劑的化學(xué)特性和活性對(duì)潤(rùn)濕也有直接的影響。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：可以很的設(shè)計(jì)出電源和地引腳的分布。地彈效應(yīng)也因?yàn)殡娫春偷匾_數(shù)目幾乎成比例的減少。焊接留意點(diǎn)：BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整方位，保證芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩頭扯緊，固定好！以用手觸碰主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。緊固PCB板，這是保證PCB板在加熱過(guò)程中不變形的關(guān)鍵因素，這很重要！焊接留意第三點(diǎn)：請(qǐng)合理調(diào)整焊接曲線。咱們現(xiàn)在運(yùn)用的返修臺(tái)焊接時(shí)所用的曲線共分為9段，但是一般用5、6段就足夠用了。每段曲線共有三個(gè)參數(shù)來(lái)操控：參數(shù)1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設(shè)定為每秒鐘3攝氏度參數(shù)2：該段曲線所要到達(dá)的更高溫度，這個(gè)要依據(jù)所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調(diào)整。參數(shù)3：加熱到達(dá)該段更高溫度后，在該溫度上的堅(jiān)持時(shí)刻，通常設(shè)置為30秒。