Smt加工費一般以元件點數(shù)多少來計算，一個貼片（電阻、電容、二極管）算一個點，一個三極管算1.5個點，ic腳在50個以下的，兩個腳算一個點，50個腳以上的ic4個腳算一個點，統(tǒng)計pcb所有貼片點數(shù)。SMT有兩種工藝同時生產(chǎn)，分別為印刷工藝和點膠工藝。印刷工藝由四種線體同時生產(chǎn)，分別為安必昂AX5線五條（S2、S3、S7、S11、S12），松下CM602線兩條（S1、S9），松下MSH3線一條（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）線。印刷工藝由四種線體同時生產(chǎn)，分別為安必昂AX5線五條（S2、S3、S7、S11、S12），松下CM602線兩條（S1、S9），松下MSH3線一條（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）線。

目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。事實上小元件及細間距QFP器科 均采用自動貼片機進行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。

SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復雜性，決定了它對品質(zhì)的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。

在SMT貼片加工中注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。對關(guān)鍵設(shè)備應由專職維護人員定檢,使設(shè)備始終處于完好狀態(tài),對設(shè)備狀態(tài)實施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。