化學鎳電鍍的技術優(yōu)點1.化學鎳電鍍廠家介紹，以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質量分數(shù)為1%～l5%，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，耐蝕性遠優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基為還原劑時，化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達到99.5%以上。

2.硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60～180HV，而化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。

3.化學穩(wěn)定性高、鍍層結合力好。在大氣中以及在其他介質中，化學鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結合良好，結合力不低于電鍍鎳層和基體的結合力。

4.化學鎳電鍍廠家分析，由于化學鍍鎳層含磷(硼)量的不同及鍍后熱處理工藝的不同，鍍鎳層的物理化學特性，如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化，是其他鍍種少有的。所以，化學鍍鎳的工業(yè)應用及工藝設計具有多樣性和性的特點。

您的位置:首頁 -> 公司動態(tài)化學鎳電鍍的特點有哪些1.深鍍能力

電鍍因受到電力線分布的限制及工件金屬對外電源的屏蔽作用而限制了電鍍的深鍍能力；化學鍍因僅靠自身的催化氧化還原反應而沉積得到的鍍層，因此只要保證鍍液能夠與工件表面良好潤濕及生成氣體能夠及時排出，鍍層可制地在工件表面仿形。

2.耐腐蝕性能

化學鎳電鍍因擁有較低的孔隙率及鍍層表面的易鈍化性而使得化學鍍層擁有較高的耐腐蝕性能。同時化學鎳電鍍層的耐候性也明顯優(yōu)于電鍍鎳層。

3.硬度

化學鎳電鍍層在一定溫度下，其組織金相可以從迷散的Ni—P狀態(tài)轉變?yōu)镹i3p晶相狀態(tài)而擁有較高的硬度，電鍍鎳層的熱處理前后硬度幾乎沒有變化。

4.釬焊性能

化學鎳電鍍層特別是低磷化學鎳電鍍層擁有良好的釬焊性能，但電鍍鎳層就沒有這一性能。

化學鎳電鍍的性能特點1.工藝設備簡單，不需整流電源、輸電系統(tǒng)及輔助電板，操作時只需把工件懸掛在鍍液中即可上鍍鎳。

2.化學鎳電鍍整個工藝流程有很好的環(huán)保性，它能確保整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)不使用不產(chǎn)生對人體和環(huán)境有害的及歐盟ROHS指令規(guī)定的鉛Pb，Hg，鎘Cd， 鉻Cr，多醚PBOE六種有害物質。

3.鍍層厚度非常均勻，化學鍍液的分散力接近，無明顯的邊緣效應，因此特別適合形狀復雜的工件、腔體件、深孔件、盲孔件、管件內壁等表面施鍍，鍍層表面光潔、平整、美觀。

4.無毒地味，無三廢排放，屬國家大力推廣的綠色環(huán)保產(chǎn)品，通過SGS國際通標測試符合歐盟標準。

5.化學鎳電鍍是靠基材的自催化活性才能起鍍，其結合力一般均優(yōu)于電鍍，鍍層有全光亮的外觀，晶粒細，致，致密，孔隙率低及摩擦系數(shù)小等優(yōu)點。

6.化學鎳電鍍磷合金為非晶體態(tài)結構，鍍層致密，無孔，耐腐性遠高于電鍍鎳，化學鎳電鍍層硬度較高，鍍后鍍層可進行熱處理來提高其硬度達到（hv800-1200），所以在某些情況下甚至可代替鍍硬鉻或不銹鋼使用，更可貴的是化學鎳電鍍層兼?zhèn)淞肆己玫哪透c耐磨性能。

7.釬焊性能好，根據(jù)鍍層中含磷量可控制為磁性和非磁性。

8.由于五金機械、電子計算機、通信等高科技產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，為化學鎳電鍍提供了巨大的市場。