DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設(shè)計(jì)過(guò)于密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。

4）PWB變形。

5）錫波過(guò)低或有攪流現(xiàn)象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過(guò)爐速度太快，焊錫時(shí)間太短。

2，漏焊短路補(bǔ)救措施:

1）調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。

2）調(diào)整預(yù)熱溫度與過(guò)爐速度之搭配。

3）PWB Layout設(shè)計(jì)加開(kāi)氣孔。

4）調(diào)整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時(shí)間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調(diào)整過(guò)爐速度。

5、程序燒制

在前期的DFM報(bào)告中，可以給客戶(hù)建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(Test Points)，目的是為了測(cè)試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶(hù)提供程序，通過(guò)燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來(lái)的功能變化，以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。再流焊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量根據(jù)加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊等等。

6、PCBA板測(cè)試

對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等，具體根據(jù)客戶(hù)的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可

PCB在電子加工廠中已經(jīng)得到了極為廣泛的應(yīng)用，因?yàn)镻CB具有很多獨(dú)特的有點(diǎn)。例如：可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可組裝性、可維護(hù)性等。

PCBA基材的分類(lèi)一般是以絕緣部分為依據(jù)，常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)PCB的制造商會(huì)以玻璃纖維、不織物料、以及樹(shù)脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹(shù)脂和銅箔壓制成黏合片使用。

在SMT貼片加工過(guò)程中，有著許多設(shè)備，它們每一個(gè)都有著的作用，而錫膏印刷機(jī)正是其中非常重要的一個(gè)設(shè)備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機(jī)一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構(gòu)成的。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機(jī)工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)，對(duì)漏印均勻的PCBA,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)SMT貼片。公司擁有從日本美國(guó)等國(guó)家引進(jìn)的先進(jìn)設(shè)備，配置國(guó)際上先進(jìn)的生產(chǎn)線。