AOI檢測(cè)的原理

原理：利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫(kù)的合格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，經(jīng)過(guò)圖像處理，標(biāo)記出PCB焊接狀況。

AOI檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)

由于有些電子產(chǎn)品越做越小，PCB電路板越來(lái)越精密，人工檢查PCB板的難度在增加，檢查的速度要比機(jī)器的慢，長(zhǎng)時(shí)間檢查還容易產(chǎn)生用眼疲勞，產(chǎn)生漏檢。為了提高工作效率，AOI就能體現(xiàn)其優(yōu)越性。

如何避免高頻干擾？

避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾，也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)。可用拉大高速信號(hào)和模擬信號(hào)之間的距離，還要注意數(shù)字地對(duì)模擬地的噪聲干擾。

在高速設(shè)計(jì)中，如何解決信號(hào)的完整性問(wèn)題？

信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問(wèn)題。避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾，也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。

在接觸焊接油墨的過(guò)程中，由于助焊劑未完全固化，阻焊層和焊膏一起容易產(chǎn)生印痕，這是影響焊膏外觀質(zhì)量的主要原因。阻焊油墨通過(guò)顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機(jī)驅(qū)動(dòng)輪，壓輪等易造成表面損傷，產(chǎn)生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。

此外，不正確的曝光能量也會(huì)影響阻焊劑的光澤度，但這可以通過(guò)楔形表來(lái)控制。

來(lái)看下雙面混裝工藝，這種工藝師要兩面都需要貼片的，一步就是來(lái)料的檢查，這是所以加工工藝的步驟，然后PCB的B面進(jìn)行點(diǎn)貼片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工藝已經(jīng)完成，接下來(lái)就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是檢測(cè)，如果合格直接包裝，如果不合格進(jìn)行返修，在整個(gè)過(guò)程當(dāng)中一定要注意事先進(jìn)行貼，然后再進(jìn)行擦，這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。