盤(pán)中孔技術(shù)應(yīng)用于:通孔直開(kāi)孔,盲孔激光VIA導(dǎo)通孔,HDI多階疊孔技術(shù).

通孔直開(kāi)孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過(guò)程中通過(guò)樹(shù)脂灌孔技術(shù),將開(kāi)過(guò)孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹(shù)脂與銅面的平整性.然后進(jìn)行二次電鍍.將填孔樹(shù)脂進(jìn)行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術(shù)中逐步使用廣泛.

盲孔VIA導(dǎo)通孔的處理方式類似通孔的技術(shù),盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領(lǐng)域的PP介質(zhì)層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據(jù)鐳射孔的直徑,進(jìn)行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導(dǎo)通率,然而降低:孔不導(dǎo)通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費(fèi)電子已經(jīng)進(jìn)入盲孔鐳射板的設(shè)計(jì).

HDI疊孔技術(shù),是指全方面的多層多階技術(shù),此技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術(shù),從內(nèi)電層,信號(hào)層得到了超1強(qiáng)的互聯(lián)疊孔技術(shù),此互聯(lián)加工工藝非常復(fù)雜.以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來(lái)完成,重點(diǎn)助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯(lián)HDI板的結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)在醫(yī)1療方面,通信產(chǎn)品方面得到廣大的應(yīng)用推薦.也將為眾多企業(yè)在高多層電路板需求領(lǐng)域,得到了良好的解決方案.

設(shè)備在運(yùn)行中對(duì)設(shè)備進(jìn)行巡回檢查也可以減小故障的發(fā)生。數(shù)控設(shè)備是新時(shí)代產(chǎn)物，其復(fù)雜性和智能性都為其可以完成更高程度的生產(chǎn)活動(dòng)奠定了基礎(chǔ)，但是隨之而來(lái)的保養(yǎng)和維護(hù)工作較之于普通的設(shè)備也要復(fù)雜的多。因此就需要檢修人員在設(shè)備的運(yùn)行過(guò)程中進(jìn)行巡回式的檢查，像是一些容易出現(xiàn)故障的部位，CNC排風(fēng)扇、機(jī)柜和電機(jī)等有無(wú)afresh和異響異味等狀況，壓力表的指數(shù)是否正常，還有管路接頭以及機(jī)械的潤(rùn)滑等等，在巡回檢查中就可以對(duì)一些故障進(jìn)行排查和預(yù)防。對(duì)故障的及時(shí)解決起到了重要的作用，從而可以避免一些不必要的損失。對(duì)于有些開(kāi)關(guān)繼電器等如果應(yīng)用在反復(fù)高速動(dòng)作的場(chǎng)合，也不要輕易放過(guò)，因?yàn)橥o態(tài)測(cè)量不能體現(xiàn)出它在高速工作時(shí)的狀態(tài)等。

數(shù)控機(jī)床從故障發(fā)生的零部件來(lái)看，可以分為硬件故障和軟件故障。硬件故障包括：電器件、電路板、插件等等問(wèn)題，軟件故障是指在控制程序中發(fā)生的一些故障問(wèn)題，需要改數(shù)據(jù)才可以解決的問(wèn)題。有些比較嚴(yán)重的軟件故障問(wèn)題自己是不能解決的，是需要找生產(chǎn)廠家。數(shù)控車床的正常使用必須滿足如下條件，機(jī)床所處位置的電源電壓波動(dòng)小，環(huán)境溫度低于30攝示度，相對(duì)溫度小于80%。

從出現(xiàn)故障有沒(méi)有提示可以分為診斷指示和無(wú)診斷指示兩種。診斷指示故障在發(fā)生1發(fā)生的時(shí)候會(huì)發(fā)出報(bào)警并出現(xiàn)一些文字，這樣我們可以很快的找出故障發(fā)生的地方以及很快的維修故障問(wèn)題，無(wú)診斷指示故障是需要自己去檢查的，沒(méi)有提醒的。無(wú)診斷指示比診斷指示要復(fù)雜些。如74LS244和74ACT244雖然功能一樣，但它們的輸入輸出特性、功耗、噪聲容限等都有的差別，有些場(chǎng)合可以代用，但某些場(chǎng)合就不能夠代用。

從故障發(fā)生時(shí)有沒(méi)有破壞可以分為破壞性和非破壞性故障。破壞性故障，要根據(jù)出現(xiàn)的故障進(jìn)行檢查并維修，技術(shù)含量比較高，而且比較危險(xiǎn)。因此在進(jìn)行維修的時(shí)候要小心進(jìn)行。