談到目前市場的變化，專注于自動化測試系統、自動化生產設備研發的全天自動化能源科技(東莞)有限公司工程師楊坤介紹道，隨著制造工藝的進步，現在PCB電路板的集成度越來越高，這種發展趨勢極大地滿足了人們對于電子產品精美小巧、、結實耐用等需求，同時也對產品在出廠前的檢驗測試提出了諸多挑戰，尤其是對于工廠在線自動測試這一領域。SMT焊錫膏的使用方法：使用焊錫膏的基本原則：短少與空氣的接觸，越少越好。

盡管ICT作為一項較為成熟的應用技術，經過了幾十年的發展，但目前無論是壓床式還是飛針式，均無法擺脫需要探針接觸的方式，即探針通過與PCBA上測試點或者零件腳的接觸，從而施加和采集信號，進而實現測量。而隨著電路板元件密度的不斷提高，電路板設計的緊湊性也不斷提升，這也必然導致在PCBA上能下針的地方越來越少，且下針越來越難，這就從源頭上降低了ICT測試的覆蓋率，進而影響到整個系統的可測率。在印制電路工業的傳統知識里，特別是印制電路原料的供應商們，大家公認，氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低，反應速度就越快，這已由經驗所證實。

SMT使PCB布線密度增加、鉆孔數目減少、孔徑變細、PCB面積縮小、同功能的PCB層數減少，這些都使制造PCB的成本降低；無引線或短引線的SMC、SMD節省了引線材料；剪線、打彎工序的省略，減少了設備、人力費用；頻率特性的提高，減少了射頻調試費用；電子產品的體積縮小，重量減輕，降低了整機成本；貼焊可靠性提高，減少了二次焊接；空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。可靠性好使返修成本降低。一般，電子設備采用SMT后可使產品總成本降低30％～50％。

由于SMT貼片是采用電子印刷術制作的，而SMT是表面組裝，是目前電子組裝行業里的一種和工藝。電子電路表面組裝，稱為表面貼裝或表面安裝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連。在信號走線附近實現接地覆蓋，以通過電容耦合把信號線中多余的高頻能量分流到大地。

筆記本電腦的產量年均增長率在60%以上，2006年產量為5912萬臺，同比增長29.5%，2006年數碼相機產量為6695.1萬臺，比2005年增長21.2%，綜上分析，2007年自動貼片機的市場在電子信息產業快速發展和手機。