在SMT加工行業(yè)里，錫膏測厚儀是一臺必不可少的檢測設備。它采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，采用激光非接觸測量錫膏厚度，適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。

在SMT加工行業(yè)里，錫膏測厚儀是一臺必不可少的檢測設備。它采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，采用激光非接觸測量錫膏厚度，適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。

如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?

由焊料印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導致錫焊后焊點數(shù)量不足組件，組件2、抵消，組件，組件，直立。3、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位：將導致整版元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。因為在元器件加工生產(chǎn)過程中，產(chǎn)品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路

對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。SMT貼片加工生產(chǎn)車間主管需按照PMC部門的周、月度計劃,結(jié)合物料供應情況合理的安排車間計劃,并下達到車間各個線體的拉長及技術員。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。3、低溫錫膏的熔點為138℃，低溫錫膏主要加了鉍成分，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝，起到保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎。