眾所周知，靶材材料的技術發展趨勢與下游應用產業的薄膜技術發展趨勢息息相關，隨著應用產業在薄膜產品或元件上的技術改進，靶材技術也應隨之變化。如Ic制造商．近段時間致力于低電阻率銅布線的開發，預計未來幾年將大幅度取代原來的鋁膜，這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發將刻不容緩。另外，近年來平面顯示器（FPD）大幅度取代原以陰極射線管（CRT）為主的電腦顯示器及電視機市場．亦將大幅增加ITO靶材的技術與市場需求。此外在存儲技術方面。高密度、大容量硬盤，高密度的可擦寫光盤的需求持續增加．這些均導致應用產業對靶材的需求發生變化。在使用電子照相方法的打印技術中，已經漸進實現高速打印操作、高質量圖像形成、彩色像形成、以及成像裝置小型化，并且變得很普遍。下面我們將分別介紹靶材的主要應用領域，以及這些領域靶材發展的趨勢。

鎢-鈦靶材作為光伏電池鍍膜材料是近發展起來的，它作為第三代太陽能電池的阻擋層是佳選擇。

由于 W-Ti 系列薄膜具有非常優良的性能，近幾年來應用量急劇增加，2008年W-Ti 靶材世界用量已達到400t，隨著光伏產業的發展，這種靶材的需求量會越來越大。具行業預測其用量還會有很大的增加。國際太陽能電池市場以的速度增長，目前世界有30 多公司參與太陽能市場的進一步開發， 并已有的公司產品投入市場。在制造發泡輥筒時，與間歇式方法相比，連續硫化處理法的優點是能夠使發泡微孔的直徑更小。

陶瓷靶材

ITO靶、氧化鎂靶、氧化鐵靶、氮化硅靶、碳化硅靶、氮化鈦靶、氧化鉻靶、氧化鋅靶、硫化鋅靶、二氧化硅靶、一氧化硅靶、二氧化鋯靶、五氧化二鈮靶、二氧化鈦靶、二氧化鋯靶，、二氧化鉿靶，二硼化鈦靶，二硼化鋯靶，三氧化鎢靶，三氧化二鋁靶五氧化二鉭，五氧化二鈮靶、氟化鎂靶、氟化釔靶、硒化鋅靶、氮化鋁靶，氮化硅靶，氮化硼靶，氮化鈦靶，碳化硅靶，鈮酸鋰靶、鈦酸鐠靶、鈦酸鋇靶、鈦酸鑭靶、氧化鎳靶、濺射靶材等。但導電橡膠的導電率是如此之高，以致其不能對色粉充電至較高程度。