1分鐘前 福建3D顯微鏡設備了解更多「蘇州特斯特」[蘇州特斯特31ff5f9]內容：掃描顯微鏡是一種利用傳播媒介的無損檢測設備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內部的分層、空洞、裂縫等缺陷。通過發射短波傳遞到樣品內部，在經過兩種不同材質之間界面時，由于不同材質的阻抗不同，吸收和反射程度的不同，進而的反射能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內部出現的分層、裂縫或者空洞等缺陷。先進的顯微成像的技術是諸多行業領域在各類樣品中檢查和尋找瑕疵的重要手段。在檢查材料又要保持完整的樣品時，這項非破壞性檢測技術的優勢尤為突出。

微光顯微鏡偵測得到亮點之情況：會產生亮點的缺陷 - 漏電結（Junction Leakage）; 接觸毛刺（Contact spiking）; （熱電子效應）Hot electr;閂鎖效應（ Latch-Up）;氧化層漏電（ Gate oxide defects / Leakage(F-N current)）;多晶硅晶須（Poly-silicon filaments）; 襯底損傷（Substrate damage）; （物理損傷）Mechanical damage等。原來就會有的亮點 - Saturated/ Active bipolar transistors; -Saturated MOS/Dynamic CMOS; Forward biased diodes/Reverse；biased diodes(break down) 等。

偵測到亮點之情況；

會產生亮點的缺陷：1.漏電結；2.解除毛刺；3.熱電子效應；4閂鎖效應； 5氧化層漏電；6多晶硅須；7襯底損失；8.物理損傷等。 偵測不到亮點之情況 不會出現亮點之故障：1.亮點位置被擋到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面積金屬線底下的漏電位置）；2.歐姆接觸；3.金屬互聯短路；4.表面 反型層；5.硅導電通路等。

點被遮蔽之情況：埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置，這種情 況可采用Backside模式，但是只能探測近紅外波段的發光，且需要減薄及 拋光處理。