對于電路板行業的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無需千瓦級別的激光功率，在消費類電子產品、汽車行業或機器人制造技術中，柔性電路板的使用變得日趨重要。電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。由于UV激光加工系統具有柔性的加工方式、的加工效果以及靈活可控的加工過程，因而成為了柔性電路板以及薄型PCB 激光鉆孔與切割的選擇。

如今，激光系統配置的長壽命激光源已基本接近免維護，在生產過程中，激光等級為1級，安全無需其他保護裝置。（5）受加工環節行為影響的T貼片加工品質有車間、ESD防靜電防護的、照明、濕度、潔凈度、噪音。LPKF激光系統配備吸塵裝置，不會造成有害物質的排放。加上其直觀易操作的軟件控制，使得激光技術正在取代傳統機械工藝，節省了特殊刀具的成本。

錫或鉛錫形成的“沿”使得在去膜時無法將感光膜徹底去除干凈，留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面。由于SMT貼片是采用電子印刷術制作的，而SMT是表面組裝，是目前電子組裝行業里的一種和工藝。“殘膠”或“殘膜”留 在了抗蝕劑“沿”的下面，將造成不完全的蝕刻。線條在蝕刻后兩側形成“銅根”，銅根使線間距變窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便 會使PCB的生產成本大大增加。

另外，在許多時候，由于反應而形成溶解，在印制電路工業中，殘膜和銅還可能在腐蝕液中形成堆積并堵在腐蝕機的噴嘴處和耐酸泵里，不得不停機處理和清潔，而 影響了工作效率。

在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

對溫度比較敏感的器件安置在溫度低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件是在水平面上交錯布局。

設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。貼片smt加工廠(1)對SMT貼片加工產品的質量特性要求一般都轉化為具體的技術要求在產品技術標準(、行業標準、企業標準)和其他相關的產品設計圖樣、作業文件或檢驗規程中明確規定，成為質量檢驗的技術依據和檢驗后比較檢驗結果的基礎。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。

焊錫膏攪拌：

a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合，但如攪拌時間過長會破壞錫粉末形狀甚至粘度。一般的攪拌的時間約2分鐘左右。

b.如果攪拌前，焊錫膏表面產生硬塊，將表面硬塊除去方可使用。

SMT焊錫膏的使用方法：

使用焊錫膏的基本原則：短少與空氣的接觸，越少越好。焊錫膏與空氣長時間接觸后，會造成焊錫膏氧化、助焊劑比例成分失調。產生的后果是：焊錫膏出現硬皮、硬塊、難熔并產生大量錫球等。