DIP Switch2

DIP Switch1 說明 開關(guān)號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑標(biāo)傳感器 通信接口選擇 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校驗 串口通信校驗方式 串口波特率選擇 XON/XOFF 啟用 奇校驗(Even) ON 使能 參照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校驗

(Odd) 參照表格二 OFF 禁止 移訊出廠設(shè)置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)

表格一 端口 并行接口(IEEE1284雙向并口) 串行接口(RS232)

通信端口選擇 DIP開關(guān)號 2 OFF OFF 3 OFF ON

表格二 波特率選擇 傳輸速度（波特率BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP開關(guān)號 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF

DIP Switch2 說明 開關(guān)號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 機頭型號選擇 ON 參照表格三 OFF 移訊出廠設(shè)置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF

打印濃度選擇 工作模式選擇 廠家使用 -

參照表格四 參照表格五

表格三 機頭型號選擇 機頭型號 T-540(82.5mm紙寬)(640點，3.25”) T-530(79.5mm紙寬)(576點，3.15”) T-520(60mm紙寬)(448點，2.36”) T-510(58mm紙寬)(432點，2.28”) 開關(guān)號 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON

表格四 表格四 打印濃度選擇 濃度等級 1 2 3 4 打印濃度 微淡 正常 微濃 濃黑 開關(guān)號 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON

表格五 表格五 工作模式選擇 工作模式 十六進(jìn)制打印 (*) 正常 開關(guān)號 5 ON OFF

注：該工作模式將收到的任何數(shù)據(jù)都以十六進(jìn)制數(shù)值打印出來。

用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

深圳市恒域新和電子有限公司市一家的電子產(chǎn)品一條龍服務(wù)加工廠，自創(chuàng)辦以來引進(jìn)歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及先進(jìn)的生產(chǎn)管理模式。承接OEM、ODM服務(wù)。現(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門。可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。表貼也叫做SMT，是SurfaceMountedTechnology的縮寫，表面貼裝技術(shù)，將SMD封裝的燈用過焊接工藝焊接砸PCB板的表面，燈腳不用穿過PCB板。品質(zhì)+服務(wù)1OO%滿意!

我所知道的是恒域新和技術(shù)就是smt技術(shù)，也是電子電路表面組裝技術(shù)，也是表面貼裝或表面安裝技術(shù)，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，安裝在印制電路板的表面上通過回流焊或浸焊的方法加以焊接組裝的電路中連接技術(shù)，電子產(chǎn)品體積可縮小40%到60%，重量可減輕60%到80%，可靠性高，抗震能力強，自動化量產(chǎn)水平高，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料能源設(shè)備人力和時間，歡迎各新老客戶前來我廠洽談業(yè)務(wù)，了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝，一般紅膠工藝的dip治具比較好加工，只需要把所有的貼片和插件全部露在外面錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點，需要把貼片部分擋住，防止錫波沖上去把貼片融掉。

回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質(zhì)量除

了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT加工每道工序的工

藝參數(shù)，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

一、元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導(dǎo)致焊接時產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。