SMT貼片加工中錫膏使用注意事項：儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿先進后出，導致錫膏過長時間存放在冷柜。對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。貼片機的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過供料器將元器件從包裝中取出，的貼裝到印制板相應的位置上。

印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質量。為了保證SMT貼片組裝質量，必須嚴格控制印刷焊膏的質量。包含ESD控制程序、構建、實現和維護所需的設計。根據某些商業組織的歷史經驗，為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

SMT貼片加工的成本包括兩個方面，一個是材料費，另一個是制造、人工費用。其中材料費包括了輔助材料和直接材料兩種費用。制造、人工費用包括了普工工資、工廠水電費、工廠地面的房租、管理人員工資。

為了將零件固定在PCB多層板上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在基本的PCB多層板（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面。