真空箱式氦檢漏設備

適用對各類被檢要求氣密性漏率的產品（以下簡稱工件）進行真空法檢漏。同步對工件和真空箱抽真空，使工件內外壓差不大0.04Mpa，對被檢工件充注氦氣，應用真空箱法進行氦質譜氣密性檢測，通過該裝置判斷出被檢工件中的合格與不合格。技術成熟，性能穩定，安裝維護方便，使其和真空箱連接更加協調緊密。然后將被檢工件內的氦氣回收循環使用，向工件內充入規定壓力的SF6工作氣體。系統嚴格按照客戶的要求設計制造，采用模塊化的設計，充分考慮客戶的檢漏要求，同時也盡可能采用標準化的模塊和部件，保證了系統的可靠性和可維護性。設備適應用電力行業,家用空調，制冷行業，汽車行業，新能源行業的氣密性檢測、應具有氣體充注。大漏判定功能，微漏定量檢漏功能，工件泄漏總的判定功能，并能滿足連續生產的需求，具有較高的自動化程度，操作簡便、可靠、安全。

真空箱式氦檢漏系統【工作環境】

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真空箱式氦檢漏系統【工作環境】

工作環境:

1、長×寬×高（設備占地面積約）：依據實物實際面積為準。

2、電源：380 V±38 V，50 Hz±0.5 Hz，約22KW；

3、壓縮氣源及減壓器：0.6～0.8Mpa氮氣或干燥清潔壓縮空氣；

4、待檢工件要求清潔、干燥。

5、環境溫度： 5 ℃ ～ 35 ℃；

6、相對濕度： ≤80%；

7、氦氣源及減壓器：氦氣純度為 99％。

8、設備應安裝在通風良好的廠房內。

半導體設備及材料需要檢漏原因

1、半導體設備要求高真空，比如磁控濺射臺、電子束蒸發臺、ICP、PECVD等設備。出現泄漏就會導致高真空達不到或需要大量的時間，耗時耗力；

2、在高真空環境潔凈度高、水蒸氣很少。一旦出現泄漏周圍環境中的灰塵和懸浮顆粒或塵埃就會對晶元造成污染，對半導體的特性改變并破壞其性能，因此在半導體器件生產過程中必須進行氦質譜檢漏；

3、一些半導體設備要用到有毒或有腐蝕性的特殊氣體，經過氦質譜檢漏后，在低漏率真空條件下，這些氣體不易外泄，設備能及時抽走未反應氣體和氣態反應產物，保障工作人員安全和大氣環境。

4、芯片封裝，一旦出現泄漏，芯片就會失效。

氦質譜檢漏儀

氦質譜檢漏技術是真空檢漏領域里不可缺少的一種技術，用這種技術檢漏，簡便易操作，儀器反映靈敏，精度高，不易受其它氣體的干擾，以上列舉的方法是檢漏技術領域里經常用道的方法，包括了從小件檢漏到大件檢漏，從確定漏孔檢漏到確定漏率檢漏，比較的列舉了各種檢漏方法，相信在工程實際應用中有很好的參考價值。基本技術參數編輯真空箱數量：根據實際需要真空箱容積：根據實際需要示漏氦氣壓力：根據實際需要耐壓試驗壓力：根據實際需要檢漏生產節拍：根據實際需要氦氣回收率：≧98%‘’想了解更多關于氦檢漏設備的相關資訊，請持續關注本公司。