SMT便于拆裝：SMT貼片加工的優點中還有頗具特色的一點，就是便于拆裝。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。這不僅能提高生產效率，也使產品的售后服務更加簡單。SMT貼片加工生產出的線路板都呈模塊化，組裝和拆卸都很方便，一旦產品銷售之后出現故障要維修也很容易實現，這就建立起了良好的市場基礎。總的來說，SMT貼片加工的優點很多，以上列舉的只是很少的一部分。作為新時代出現的新興產業，也作為目前流行的工藝，SMT貼片加工經受住了市場的考驗，煥發出蓬勃的生命力！

如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質量?

由焊料印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導致錫焊后焊點數量不足組件，組件2、抵消，組件，組件，直立。導致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。3、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位：將導致整版元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路

高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏

1、高溫錫膏，是指平常所用的無鉛錫膏，熔點一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右，中溫錫膏的特點主要是使用進口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。

3、低溫錫膏的熔點為138℃，低溫錫膏主要加了鉍成分，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝，起到保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎。

在SMT加工廠中，一個完整的貼片程序應包括以下幾個方面：

(1)元器件貼片數據,簡而言之,元器件貼片數據就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點般取在PCB的左下角。

(2)基準數據。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。它包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機會首先搜索基準,發現基準之后,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統微處理機進行分析,如果有誤差,經計算機發出指令,由貼裝系統控制執行部件移動從而使PCB定位,基準點應至少有兩個,以保證PCB的定位。