ICT測試是生產過程中經常使用的測試方法，其具有較強的故障能力和較快的測試速度等優點。該技術對于批量大，產品定型的廠家而言，是非常方便、快捷的。但是，對于批量不大，產品多種多樣的用戶而言，需要經常更換針床，因此不太適合。同時由于線路板越來越復雜，傳統的電路接觸式測試受到了限制，通過ICT測試和功能測試很難診斷出缺陷。隨著大多數復雜線路板的密度不斷增大，傳統的測試手段只能不斷增加在線測試儀的測試接點數。

由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。但越精密的電路，檢測難度就越復雜。當前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開，再用電子顯微鏡對每一層表面進行拍攝，這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性，此時，X-ray無損檢測設備可提供解決方案。

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無損傷檢測又稱無損傷檢測，是指在不損傷被檢測的情況下，利用材料內部結構異常或缺陷引起的熱、聲、光、電、磁等物理量的變化，檢測各種工程材料、零件、結構件等內部和表面缺陷。

常用的無損檢測方法有射線照相檢測、超聲波檢測、渦流檢測、磁粉檢測、滲透檢測、視覺檢測、泄漏檢測、聲音發射檢測、射線透I視檢測等。