類(lèi)型

導(dǎo)熱硅凝膠

單/雙組份的間隙填充導(dǎo)熱材料，隨結(jié)構(gòu)形狀成型，具備優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性，縫隙填充充分。具有良好的絕緣耐壓特性和、可靠、溫度穩(wěn)定性，安全。

應(yīng)用于散熱器底部或框架，高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，微型熱管散熱器，汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置，半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備。廣泛適用于通信設(shè)備如網(wǎng)絡(luò)終端、存儲(chǔ)設(shè)備，LED顯示屏背光管，消費(fèi)電子電源器件、安防設(shè)備、儀器儀表、電工電氣、汽車(chē)電子等行業(yè)領(lǐng)域。

導(dǎo)熱橡膠墊的好處

1.有了導(dǎo)熱墊片的補(bǔ)充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差；

2.導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好；

3.導(dǎo)熱墊片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；

4.導(dǎo)熱墊片具減震吸音的效果以及絕緣性能（該特點(diǎn)需在制作當(dāng)中添加合適的材料）；

5.導(dǎo)熱墊片具有安裝，測(cè)試，可重復(fù)使用的便捷性。

導(dǎo)熱硅脂

1.把導(dǎo)熱硅脂放在散熱器基底的中心

糊的珠應(yīng)該比BB或米粒要小。如果你知道這應(yīng)該是“豌豆大小的”，也就是太多糊了，將與主板上進(jìn)行粘貼。沒(méi)有必要傳播硅脂循環(huán)冷卻器，由于被施加壓力將均勻擴(kuò)散它在它的表面上。

2.附加外力散熱器到處理器

與其用來(lái)自各方面壓力安裝散熱器，并且您放置在表面上的小珠將散布在整個(gè)接觸表面上。這將創(chuàng)建一個(gè)薄，甚至層，這將填補(bǔ)空缺，也避免過(guò)度積聚。如所施加的熱，漿料將變得更薄并擴(kuò)散更朝向邊緣。這就是為什么使用貼少量非常重要，因?yàn)橐稽c(diǎn)點(diǎn)走一段很長(zhǎng)的路要走。

導(dǎo)熱硅脂散熱

1.不要在安裝之后取下散熱器

它可以是很難檢查，如果你的散熱器已經(jīng)被正確應(yīng)用。如果你打破在安裝散熱器時(shí)創(chuàng)建的蓋章，您將需要重新啟動(dòng)的過(guò)程中，先清洗過(guò)老貼，然后重新應(yīng)用它。

2.把風(fēng)扇重新連接到主板上

CPU風(fēng)扇的電線，應(yīng)在CPU風(fēng)扇插座插，因?yàn)樗饕哂蠵WM功能，它允許計(jì)算機(jī)在不改變電壓自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

3.引導(dǎo)風(fēng)扇散熱系統(tǒng)

檢查風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)在急件期間按F1或Del鍵進(jìn)入BIOS。檢查體溫正常，CPU溫度應(yīng)低于40攝氏度空閑時(shí)。