不同的產(chǎn)品，所選用線圈直徑不同，相同的電感量，所呈現(xiàn)的直流電阻也各不相同。在高頻回路里，直流電阻對Q值影響很大，設計時應注意。

允許通過電流也是貼片電感的一個指標。當電路需要承擔大電流通過時，必須考慮電容的這個指標。

功率電感應用于DC/DC轉換器中時，其電感量大小直接影響電路的工作狀態(tài)，在實踐中往往可以采用增減線圈的辦法來改變電感量，以獲得效果。

在150~900MHz頻段工作的通信設備，常用繞線式電感器。在1GHz以上的頻率電路中，須選用微波高頻電感器。

SMT芯片加工是目前電子行業(yè)中常見的貼裝技術。 SMT技術可用于安裝更小巧，更輕的元件，從而使電路板可以實現(xiàn)和小型化要求。當然，這也是事實。 SMT芯片加工技術要求更高，更復雜，因此在操作過程中需要注意很多事項。

SMT貼片加工焊膏使用注意事項：

1.儲存溫度:建議在冰箱中儲存溫度為5°C - 10°C，且溫度不低于0°C。

2.出境原則：必須遵循先進先出原則。不要讓焊膏長時間存放在冰箱中。

3.解凍要求：從冰箱中取出焊膏后，它會自然解凍至少4小時。解凍期間瓶蓋不能打開。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2°C，相對濕度為45％-65％RH。

1）顯示所有尺寸和公差的外形圖。

2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。

3）合格成品板的剖視圖，顯示層數(shù)和關鍵尺寸（見圖20.14）。

4）每層電路圖形的圖像數(shù)等于層數(shù)。

5）通過金屬化孔工藝考慮的筆的厚度是足夠的，因為金屬化工藝將增加外層的厚度。

6）表格顯示孔徑系數(shù)，公差，孔數(shù)和編號。該表中所示的孔可以在多層印刷電路板中識別（見表20.5）（不需要計算大量相同尺寸的小孔;但必須計算小數(shù)量的孔，這是一個消除幫助生產(chǎn)錯誤）。