隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。箱體成型法是用特殊壓機加壓,一次加壓制成產品,用于制造包裝箱。此外，部份少量多樣生產的產品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

由于木棧板的尺寸涉及的面太廣，關聯因素太復雜，做到真正的一致和統一實在不容易，必須有一個過程。目前自然形成了三大地區核心尺寸。美國的木棧板尺寸為：1.219m×1.016m(48×40英寸)，周邊國家加拿大和墨西哥為：1m×1m，澳大利亞為：1.165m×1.165m和1.1m×1.1m。歐洲國家采用0.8m×1.2m尺寸的較多，而德國、英國和荷蘭都采用0.8m×1.2m和1m×1.2m兩種尺寸，北歐各國擁有0.8m×1.2m的統一型托盤。我國纖維板生產起步于20世紀70年代，發展于80年代，起飛于90年代，進入21世紀以來，纖維板產量大幅度增長，2005年首1次突破2,000萬m3到2011年的4,954萬立方米。亞洲國家，以日本、韓國、新加坡和我國臺灣地區為核心，采用1.1m×1.1m的尺寸的比例較大，普及率在逐年升高，并逐漸影響我國，出現應用范圍擴大整個亞洲之勢。

干法成型大都采用氣流成型機。將施加石蠟和膠粘劑（酚醛樹脂）的干燥纖維，由氣流送入鋪裝頭，借纖維自重和墊網下面真空箱的作用使干纖維均勻落在墊網上形成板坯。半干法成型多采用機械或氣流成型機。借機械力或氣流作用，使高含水率的結團纖維分散并均勻下落，形成漸變結構或混合結構的濕板坯。但因濕纖維結團現象難以借機械力或氣流完全加以分散，在實際生產中板坯密度均勻性較差，而易影響產品質量。(2)沙發板不應有破損、碰壞、蟲糟、排釘孔、死節，毛刺溝痕等疵點。20世紀70年代初在美國研究成功干纖維靜電定向成型。