在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說，助焊劑搜集系統不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。預熱階段在這段時間內，SMT被均勻加熱。通常，加熱速度不應太快，并且可以防止電路電弧加熱太快而不會引起大的變形。我們嘗試將溫度提高到30C / SEC以下，理想的加熱速率為20C / SEC。

印刷電路板的電子元件/生產或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個過程。裝配和生產的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質量。粘合劑是依照電氣、化學或者固化特性，以及它的物理特性分類。因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關聯、互相作用，任一步有問題都會影內到整體的可靠性和質量。

高度重視制程與過程，一次就做好。嚴格按照標準作業，各種潛在質量隱患。在乎任何小小質量問題，有問題需立即反饋改善。任何質量問題都需找到根源，目視是無法cover所有質量問題。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。