晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.

3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.

兼容設計

1、選擇合理的導線寬度由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產生的沖擊干擾主要是由印制導線的電感成分造成的，因此應盡量減小印制導線的電感量。

2、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，醉好采用井字形網狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

3、為了抑制PCB電路板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。

發展

近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第yi。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。由于電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球重要的印制電路板生產基地。印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提，使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。

未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。