厚膜混合集成電路的發(fā)展

目前，厚膜混合集成電路也受到巨大競(jìng)爭(zhēng)威脅。印刷線(xiàn)路板的不斷改進(jìn)追逐著厚膜混合集成電路的發(fā)展。在變化迅速和競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下，必須進(jìn)一步探索厚膜混合集成電路存在的問(wèn)題與對(duì)應(yīng)采取的措施：

· 開(kāi)發(fā)價(jià)廉質(zhì)優(yōu)的各種新型基板材料、漿料與包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 環(huán)氧樹(shù)脂板等，賤金屬系漿料、樹(shù)脂漿料等，高溫穩(wěn)定性良好的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。

· 采用各種新型片式元器件，如微型封裝結(jié)構(gòu)器件(SOT)，功率微型模壓管，大功率晶體管，各種半導(dǎo)體集成電路芯片，各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調(diào)器件、 R 網(wǎng)絡(luò)、 C 網(wǎng)絡(luò)、 RC 網(wǎng)絡(luò)、二極管網(wǎng)絡(luò)、三極管網(wǎng)絡(luò)等。

· 開(kāi)發(fā)應(yīng)用多層布線(xiàn)、高密度組裝和三維電路，向具有單元系統(tǒng)功能的大規(guī)模厚膜混合集成電路發(fā)展。

· 充分發(fā)揮厚膜混合集成電路的特長(zhǎng)，繼續(xù)向多功能、大功率方向發(fā)展，并不斷改進(jìn)材料和工藝，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，降低生產(chǎn)成本，以增強(qiáng)厚膜混合集成電路的生命力和在電子產(chǎn)品市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。

· 在利用厚膜集成技術(shù)的基礎(chǔ)上，綜合運(yùn)用表面組裝技術(shù)、薄膜集成技術(shù)、半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)和各種特殊加工技術(shù)，制備多品種、多功能、、低成本的微型電路，如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。

推廣 CAD、CAM與CAT 技術(shù)在厚膜混合集成電路設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的應(yīng)用，生產(chǎn)工藝逐步向機(jī)械化、半自動(dòng)化、全自動(dòng)化方向過(guò)渡，不斷提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本與改善厚膜混合集成電路的可靠性

二.

鉆孔主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預(yù)大，孔到板邊線(xiàn)邊、非金屬化孔的處理問(wèn)題及定位孔的設(shè)計(jì)：

目前機(jī)械鉆孔的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護(hù)層厚，生產(chǎn)時(shí)需要將設(shè)計(jì)孔徑加大制作，噴錫板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm，這里的關(guān)鍵問(wèn)題是，如果孔徑加大以后，此類(lèi)孔到線(xiàn)路、銅皮的距離是否達(dá)到加工要求？?1980年至目前為超大規(guī)模混合集成階段，現(xiàn)已能在厚膜技術(shù)基礎(chǔ)上綜合利用半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)和其它技術(shù)成就，可以制造能完成功能很復(fù)雜的超大規(guī)模的功能塊電路。本來(lái)設(shè)計(jì)的線(xiàn)路焊盤(pán)的焊環(huán)夠不夠？例如，設(shè)計(jì)時(shí)過(guò)孔孔徑為0.2mm，焊盤(pán)直徑為0.35mm，理論計(jì)算可知，焊環(huán)單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產(chǎn)，就已經(jīng)沒(méi)有焊環(huán)了。如果焊盤(pán)由于間距問(wèn)題，CAM工程人員無(wú)法再加大的話(huà)，此板就無(wú)法加工生產(chǎn)。

孔徑公差問(wèn)題：目前國(guó)內(nèi)鉆機(jī)大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內(nèi)鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一個(gè)問(wèn)題是鉆孔到多層板內(nèi)層銅皮或線(xiàn)的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時(shí)內(nèi)層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。因此設(shè)計(jì)時(shí)孔邊到線(xiàn)或銅皮的距離4層板保證在0.15mm以上，6層或8層板保證在0.2mm以上的隔離才可方便于生產(chǎn)。l導(dǎo)帶耐磨性能好（干磨次數(shù)200萬(wàn)次以上，濕磨500萬(wàn)次以上）。

非金屬化孔制作常見(jiàn)有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內(nèi)鍍上的銅因?yàn)闊o(wú)蝕阻保護(hù)，可在蝕刻時(shí)除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可大于6.0mm，膠粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次鉆孔制作非金屬化孔。3、導(dǎo)體材料ConductorMaterial：Ag/Pd，導(dǎo)體附著力強(qiáng)StrongAdhesion。不管采取何種方式制作，非金屬化孔周?chē)仨毐ＷC0.2mm范圍內(nèi)無(wú)銅皮。

定位孔的設(shè)計(jì)往往也是容易忽略的一個(gè)問(wèn)題，線(xiàn)路板加工過(guò)程中，測(cè)試，外形沖板或電銑均需要使用大于1.5mm的孔做為板固定的定位孔。設(shè)計(jì)時(shí)需考慮盡量成三角形將孔分布于線(xiàn)路板三個(gè)角上。

調(diào)壓器分為:自耦調(diào)壓器,隔離調(diào)壓器，油浸式感應(yīng)調(diào)壓器，柱式電動(dòng)調(diào)壓器和晶閘管調(diào)壓器五調(diào)壓器種。

調(diào)壓器的工作方式分手動(dòng)調(diào)壓和電動(dòng)調(diào)壓.

調(diào)壓器名詞解釋:調(diào)壓器英文名

晶閘管調(diào)壓器又稱(chēng)'晶閘管電力調(diào)整器''可控硅電力調(diào)整器'或簡(jiǎn)稱(chēng)'電力調(diào)整器' 。'晶閘管'

又稱(chēng)'可控硅'(SCR)是一種四層三端半導(dǎo)體器件，把它接在電源和負(fù)載中間，配上相

調(diào)壓器應(yīng)的觸發(fā)控制電路板，就可以調(diào)整加到負(fù)載上的電壓、電流和功率。

'晶閘管調(diào)整器'主要用于各種電加熱裝置(如電熱工業(yè)窯爐、電熱干燥機(jī)、電熱油爐、各種反應(yīng)罐、反應(yīng)釜的電加熱裝置)的加熱功率調(diào)整，既可以'手動(dòng)'調(diào)整，又可以和電動(dòng)調(diào)節(jié)儀表、智能

調(diào)節(jié)儀表、PLC以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)配合，實(shí)現(xiàn)對(duì)加熱溫度的恒值或程序控制。