電子連接器二大性能------電氣性能

電氣性能連接器的主要電氣性能包括接觸電阻、絕緣電阻和抗電強度。

①接觸電阻高質量的電連接器應當具有低而穩定的接觸電阻。連接器的接觸電阻從幾毫歐到數十毫歐不等。

②絕緣電阻衡量電連接器接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標，其數量級為數百兆歐至數千兆歐不等。

③抗電強度或稱耐電壓、介質耐壓，是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗電壓的能力。

④其它電氣性能。

電磁干擾泄漏衰減是評價連接器的電磁干擾屏蔽效果,電磁干擾泄漏衰減是評價連接器的電磁干擾屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz頻率范圍內測試。

對射頻同軸連接器而言，還有特性阻抗、插入損耗、反射系數、電壓駐波比（VSWR）等電氣指標。由于數字技術的發展，為了連接和傳輸高速數字脈沖信號，出現了一類新型的連接器即高速信號連接器，相應地，在電氣性能方面，除特性阻抗外，還出現了一些新的電氣指標，如串擾（crosstalk），傳輸延遲（delay）、時滯（skew）等。根據產品本身要求以及電鍍品形狀不同，可選用刷鍍、浸鍍、滾鍍、掛鍍等不同方式。

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連接器電鍍--時間和電量控制系統

時間控制系統

如果沒有這些裝備，完全靠人工來管理，就會有很大的變數而處于風險狀態。不是說人不能控制好這些參數，如果有負責任而又技術的操作者，是完全可以使電子電鍍過程完全處在受控狀態的。但是這是個理想狀態，會因為人的不同和時間的不同出現變化，穩定性和持久性難以保證。Insertionforce（插入力）：插一公的引線進入母的插座所需要的力。在規模和持久的連續生產線，不能經受這樣的風險。因此，電子電鍍通常都采用各種高配置的設備來保證電鍍過程處于受控狀態。

電量控制系統

鍍槽的通電量與金屬離子的消耗、光亮添加劑的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用電量的累計值作為人工或自動補加的依據。目前國內大多數電子企業還是以人工補加為主，少數企業實現了以電量控制自動添加光亮劑。

用于電量控制的設備的用電量主要以安培·小時(A·h)計。

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連接器接觸界面

接觸界面的粗糙度或接觸點模型可以描述如下：

接觸界面是由分布于宏觀接觸區域上的接觸點組成的。宏觀接觸區域的大小取決于接觸界面的幾何外形。接觸點的數量和大小處決于表面粗糙度和負荷。負荷也決定了接觸界面的光潔度。

這種模型描述了接觸界面上的機械構形，但是它僅僅從微觀上描述了接觸界面的外形。然而，考慮精煉爐的細微表面，甚至其表面的原子或分子結構都是非常重要的。所有的金屬表面都覆蓋著一層原子數量級的薄膜。在金屬表面的外層可能是大量的化合物薄膜。例如，球場上點燈用的連接器和硬盤驅動器的連接器，以及點燃火箭的連接器是大不相同的。氧化物是常見的一種，其物質(如：硫化物、氯化物以及復合膜)也可能存在，這是由金屬材料和金屬暴露環境條件決定的。不同金屬的熱力學性能和運動學性能差異很大，熱力學性能決定生成何種薄膜，運動學性能則影響薄膜的生成快慢。

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