為什么電子產品下普遍使用電子元件表面貼裝技術（SMT）呢？因為近年來電子產品越來越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并沒有辦法縮小。電子產品功能越來越完整，它們所采用的集成電路(IC)已經不采用穿孔元件。一般來說，開具鋼網需要認真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質量要求的電路板，必須采用激光鋼網，而且需要SMT工程人員進行會議討論確認工藝流程之后，適當地調整開口的孔徑，確保上錫效果。沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區沈湖路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。

那么為何在SMT技術中應該使用免清洗流程呢？因為在元器件加工生產過程中，產品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外，應用含有氯氟氫的溶劑作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品品質。我們應降低清洗工序操作及機器保養成本。貼片機易損耗品的及時更換，在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發生，降低生產效率，增加生產成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。

錫粉顆粒大小根據錫粉的顆粒直徑大小，可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏，其中3、4、5號粉是較為常用的。越精密的產品，錫粉就需要小一些，但錫粉越小，也會相應的增加錫粉的氧化面積。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質量。SMT貼片加工的產品難度越高，對錫膏的選擇就越重要，合適產品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質量缺陷，提高回流焊接的品質，并降低生產的成本。

在SMT加工廠中，一個完整的貼片程序應包括以下幾個方面：

(1)元器件貼片數據,簡而言之,元器件貼片數據就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點般取在PCB的左下角。

(2)基準數據。SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。它包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機會首先搜索基準,發現基準之后,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統微處理機進行分析,如果有誤差,經計算機發出指令,由貼裝系統控制執行部件移動從而使PCB定位,基準點應至少有兩個,以保證PCB的定位。