光模塊結構

光模塊的作用就是發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

發射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。

接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號，經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。

光模塊應用

D/T的英文全稱是：datacom/telcom。數據通訊主要包括電腦視頻，數據通訊等。telcom主要包括是無線語音通訊等。此類產品多用于光纖的網絡中的主干網絡。

PON:英文：passive optical network 即：無源光網絡。此類產品主要應用于光纖網絡系統中的接入網等。其中的triplex產品除了可以傳輸光纖信號外，還可以輸出模擬信號。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體，相比收發器更具效率性、安全性。

光模塊的小型化雙路

光模塊的小型化雙路,包括一端設有光接口而另一端設有電接口的殼體,殼體內安裝有與電接口配合的電子次模塊以及與光接口配合的光學次模塊,光學次模塊包括光發射次模塊和光接收次模塊,電子次模塊包括di一電路板和第二電路板,di一電路板和第二電路板之間通過柔性板相連且在殼體內相對彎折.由于兩塊電路板通過柔性板互聯,形成剛撓復合板形式,兩塊電路板以相對彎折方式安排在殼體內,從而充分利用了殼體內部空間,有效縮小了光模塊的體積.

光模塊常見內部故障及解決方案

光模塊在使用過程中，難免會出現各種各樣的問題，當我們通過光纖將光模塊與光模塊進行連接時，出現了光口燈不亮、光口燈是紅色，或者告警、光模塊失效等情況，那么到底是光模塊的哪里出現了故障呢？

在日常使用光模塊的過程中，我們可能會遇到光功率差、眼圖不良、接收端不良、工作電流不良、程序編程失敗等內部故障。當遇到上述故障時，我們可以通過對光模塊外觀檢查，看光模塊是否存在明顯損壞，或利用一些工具與一個完好的光模塊進行檢測對比等方法來排查光模塊故障。