6分鐘前 精細研磨設備價格服務為先「蘇州特斯特」[蘇州特斯特31ff5f9]內容：超聲掃描顯微鏡 新一代的超聲測試設備,可在生產線中用手工掃描方法來檢測器件的缺陷等。該設備可利用不同材料對超聲波聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度不同，來探測半導體、元器件的結構、缺陷、對材料做定性分析。先進的聲學顯微成像（ AMI ）的技術是諸多行業領域在各類樣品中檢查和尋找瑕疵的重要手段。在檢查材料本身或粘結層之間必須保持完整的樣品時，這項技術的優勢尤為突出。超高頻超聲檢查可以比其他任何方法都更有效地檢測出脫層，裂縫，空洞和孔隙。

微光顯微鏡偵測不到亮點之情況：不會出現亮點的故障 - 歐姆接觸；金屬互聯短路；表面反型層；硅導電通路等。亮點被遮蔽之情況 - Buried Juncti及Leakage sites under metal，這種情況可以采用backside模式，但是只能探測近紅外波段的發光，且需要減薄及拋光處理。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

芯片失效分析步驟:

1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內部結構，等等；

2、電測：主要工具，萬用表，示波器， tek370a

3、破壞性分析：機械decap，化學 decap芯片開封機

4、半導體器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞氣泡失效分析。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。