光纖連接器

光纖連接器基礎知識匯總之三：故障及維修 光纖連接器應用廣泛，用戶或者技術服務人員在使用安裝過程中都會經常遇到很多相關問題，著重講解光纖連接器相關的一些故障現象和排除檢修辦法。

分析檢修。用光功率計測量光接收機端光功率為一1．3dB，光功率在正常范圍，用頻譜儀檢測光接收機輸出電平發現并無異常，在光接收機一20dB測試口取信號用電視機監看，發現增補3頻道有很多雜波干擾，其它頻道正常，重換一臺新光接收機后故障依舊，判斷故障點可能出在分前端機房，在機房發現該光點由一分六光分路器發出，而其它用同一光分路器光點并無此現象，將該光點與另一正常光點分路器光纖交換，發現故障依舊，而另一光點信號正常，判斷并非光分路器故障。因光纜在分前端機房都接上配線箱，再通過活接頭與分路器連接，懷疑為活接頭有故障，更換一新活接頭后故障排除。分析以上故障原因可能是活接頭連接精度不高，造成反射，而引起干擾。 例二：一次需要臨時改變光纜路由，由A地到B地光纜需經過3個發前端機房，且在各機房都需用光纖活接頭跳接，鏈路恢復后發現某一數據業務不能恢復。設備內配線用的“端子連接器”只能用于電氣用品安全法規定的“設備主體的內部配線”。 分析檢修。由于鏈路恢復前已用OTDR測試過各芯，證實連通，先在終端設備用光功率計測試光纖，發現均有光信號，接回后發現依然不能接通，再次仔細檢查，發現該設備使用1550nm波長的光，而用OTDR測試時光波長設置為1310nm，馬上改用1550nm設置再次測試光纖，發現跡線與原來大不相同。在兩個地方有很強的反射，計算距離后均于兩分前端機房，到機房再次用酒精清潔及認真接上連接器后再OTDR測試，反射消失，接上設備的故障排除，分析故障原因，可能由于活接頭連接精度不高而引起散射回波過強所致.用頻譜儀檢測光接收機輸出電平，發現輸出只有86dB，打開光機后用光功率計測量光接收機端光功率為一2．0dB，光功率在正常范圍，仔細觀察光機內部后發現連接光電轉換模塊尾纖接頭與連接器連接有松動，擰下光纖接頭，用棉沾無水酒精清潔后重新擰緊，再檢測光機輸出電平為105dB，故障排除。

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連接器電鍍--水質和PH控系統

電子電鍍需要大量的純凈水，從一些鍍種的配槽水到后表面清洗的用水都要用到純凈水，并且對水質有比較高的要求。由于用量大、要求高，因此通常都要配置純水機來保證純凈水的供應。此類連接器的介入損耗和回波損耗性能與前者比較有了較大幅度的提高。現在流行的純水系統是聯合水處理系統，或稱多級水處理系統，包括粗濾、陰陽離子樹脂處理、超濾膜處理等。

電子電鍍對鍍液或各種處理液的pH值要求比較嚴格，同時對清洗水的pH值也要求設置監測系統，以保證產品表面質量和抗腐蝕能力。鍍液pH值控制系統是讓設在鍍液或處理液中的pH值測試電極與儲存有調節pH值的酸、堿液的儲液槽上的磁控開關連接，以便在pH值發生變化時，通過磁控開關將相應的酸液或堿液添加到鍍槽中，并充分攪拌均勻。直插式連接器的特點是導線從連接器的一半部份接入，從另一半接出。

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連接器

電鍍是在連接器制造中，在接觸彈片上加以鍍層有為廣泛的使用方法。

電鍍是電鍍液中的金屬離子沉積到陰極(本圖中是接觸彈片)，其中金屬離子可來自電鍍液中的可溶性陽極，以補充沉積到陰極上的金屬離子。沉積電鍍過程主要是由溶液的化學作用和陰極表面的電流分布來控制。

原則上電鍍過程的現象描述是非常簡單的。鍍層材料如金，沉積在底層基本金屬不同的點上并且在電鍍過程中在鍍層的表面漸漸加厚。達到一定厚度時，鍍層“完全地”覆蓋在底層金屬的表面上。圍繞“完全”這個詞的引證都是為了揭示這樣一個事實，即鍍層覆蓋的程度由基材金屬的表面特性和清潔程度以及電鍍過程而定。電鍍過程中普通的缺點是在鍍層上有很多孔隙（pores）。印制電路連接器印制電路連接器主要用于在電氣設備或電子設備中連接印制電路。

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接觸鍍層的其它設計考慮

接觸鍍層其它設計考慮有兩種，兩種考慮在一定程度上已經討論過。即底層與接觸潤滑的應用。

兩種主要使用的電連接器底層材料是銅和鎳。如所討論過的，鎳的主要作用是作為接觸鍍層的底層以保持表面鍍層的特性。銅，作為鍍層的底層不能提供相同的功能。如所討論的，銅是一種腐蝕源，銅蔓延能導致接觸表面的退化。銅在提高接觸鍍層耐久性方面也不如鎳有效。盡管存在這些限制，在不可接受鎳底層磁性的應用中銅仍然用作底層。底座還有摩擦鎖緊型的，它是部份有罩的底座，但是具有鎖緊裝置，它使底座與座體的結合更可靠。

鎳底層的第二個重要作用連接有關，保證可焊性－－特別是為可軟焊產品提供一種活性（a shelf life）。

成功的焊接需要錫焊劑（tin of the solder）與基材金屬襯底（base metal substrate）成份間產生金屬間化合物。因為銅和鎳與錫形成金屬間化合物適合于焊接，因而作為底層以保持可焊性。保持可焊性的全部鍍層系統包括底層和錫，金或鈀表面涂層（coating）。不同系統分別有不同的保持可焊性機理。連接器的樹脂成形部可能會有黑點等異物或一定程度的顏色差異，但這不會影響到產品性能。

涂錫或焊劑的表面是可熔的（fusible）。錫涂層在焊接過程中熔化并滲入到襯底表面產生的金屬間化合物中。比較而言，金涂層表面是可溶解的（soluble），這意味著金完全溶解在焊劑里，金屬間化合物在外露的底層形成。金涂層實質是保護了底層的可焊性。鈀在熔劑里溶解則慢得多，焊劑的結合通常是與鈀形成。從連接器性能的角度來看，摩擦的重要性在于它對于連接器配合力的和接觸界面的機械穩定性的作用。

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