光纖連接器

光纖連接器基礎(chǔ)知識(shí)匯總之三：故障及維修 光纖連接器應(yīng)用廣泛，用戶或者技術(shù)服務(wù)人員在使用安裝過程中都會(huì)經(jīng)常遇到很多相關(guān)問題，著重講解光纖連接器相關(guān)的一些故障現(xiàn)象和排除檢修辦法。

分析檢修。用光功率計(jì)測量光接收機(jī)端光功率為一1．3dB，光功率在正常范圍，用頻譜儀檢測光接收機(jī)輸出電平發(fā)現(xiàn)并無異常，在光接收機(jī)一20dB測試口取信號(hào)用電視機(jī)監(jiān)看，發(fā)現(xiàn)增補(bǔ)3頻道有很多雜波干擾，其它頻道正常，重?fù)Q一臺(tái)新光接收機(jī)后故障依舊，判斷故障點(diǎn)可能出在分前端機(jī)房，在機(jī)房發(fā)現(xiàn)該光點(diǎn)由一分六光分路器發(fā)出，而其它用同一光分路器光點(diǎn)并無此現(xiàn)象，將該光點(diǎn)與另一正常光點(diǎn)分路器光纖交換，發(fā)現(xiàn)故障依舊，而另一光點(diǎn)信號(hào)正常，判斷并非光分路器故障。因光纜在分前端機(jī)房都接上配線箱，再通過活接頭與分路器連接，懷疑為活接頭有故障，更換一新活接頭后故障排除。分析以上故障原因可能是活接頭連接精度不高，造成反射，而引起干擾。 例二：一次需要臨時(shí)改變光纜路由，由A地到B地光纜需經(jīng)過3個(gè)發(fā)前端機(jī)房，且在各機(jī)房都需用光纖活接頭跳接，鏈路恢復(fù)后發(fā)現(xiàn)某一數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)不能恢復(fù)。設(shè)備內(nèi)配線用的“端子連接器”只能用于電氣用品安全法規(guī)定的“設(shè)備主體的內(nèi)部配線”。 分析檢修。由于鏈路恢復(fù)前已用OTDR測試過各芯，證實(shí)連通，先在終端設(shè)備用光功率計(jì)測試光纖，發(fā)現(xiàn)均有光信號(hào)，接回后發(fā)現(xiàn)依然不能接通，再次仔細(xì)檢查，發(fā)現(xiàn)該設(shè)備使用1550nm波長的光，而用OTDR測試時(shí)光波長設(shè)置為1310nm，馬上改用1550nm設(shè)置再次測試光纖，發(fā)現(xiàn)跡線與原來大不相同。在兩個(gè)地方有很強(qiáng)的反射，計(jì)算距離后均于兩分前端機(jī)房，到機(jī)房再次用酒精清潔及認(rèn)真接上連接器后再OTDR測試，反射消失，接上設(shè)備的故障排除，分析故障原因，可能由于活接頭連接精度不高而引起散射回波過強(qiáng)所致.用頻譜儀檢測光接收機(jī)輸出電平，發(fā)現(xiàn)輸出只有86dB，打開光機(jī)后用光功率計(jì)測量光接收機(jī)端光功率為一2．0dB，光功率在正常范圍，仔細(xì)觀察光機(jī)內(nèi)部后發(fā)現(xiàn)連接光電轉(zhuǎn)換模塊尾纖接頭與連接器連接有松動(dòng)，擰下光纖接頭，用棉沾無水酒精清潔后重新擰緊，再檢測光機(jī)輸出電平為105dB，故障排除。

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連接器電鍍--水質(zhì)和PH控系統(tǒng)

電子電鍍需要大量的純凈水，從一些鍍種的配槽水到后表面清洗的用水都要用到純凈水，并且對(duì)水質(zhì)有比較高的要求。由于用量大、要求高，因此通常都要配置純水機(jī)來保證純凈水的供應(yīng)。此類連接器的介入損耗和回波損耗性能與前者比較有了較大幅度的提高。現(xiàn)在流行的純水系統(tǒng)是聯(lián)合水處理系統(tǒng)，或稱多級(jí)水處理系統(tǒng)，包括粗濾、陰陽離子樹脂處理、超濾膜處理等。

電子電鍍對(duì)鍍液或各種處理液的pH值要求比較嚴(yán)格，同時(shí)對(duì)清洗水的pH值也要求設(shè)置監(jiān)測系統(tǒng)，以保證產(chǎn)品表面質(zhì)量和抗腐蝕能力。鍍液pH值控制系統(tǒng)是讓設(shè)在鍍液或處理液中的pH值測試電極與儲(chǔ)存有調(diào)節(jié)pH值的酸、堿液的儲(chǔ)液槽上的磁控開關(guān)連接，以便在pH值發(fā)生變化時(shí)，通過磁控開關(guān)將相應(yīng)的酸液或堿液添加到鍍槽中，并充分?jǐn)嚢杈鶆颉Ｖ辈迨竭B接器的特點(diǎn)是導(dǎo)線從連接器的一半部份接入，從另一半接出。

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連接器

電鍍是在連接器制造中，在接觸彈片上加以鍍層有為廣泛的使用方法。

電鍍是電鍍液中的金屬離子沉積到陰極(本圖中是接觸彈片)，其中金屬離子可來自電鍍液中的可溶性陽極，以補(bǔ)充沉積到陰極上的金屬離子。沉積電鍍過程主要是由溶液的化學(xué)作用和陰極表面的電流分布來控制。

原則上電鍍過程的現(xiàn)象描述是非常簡單的。鍍層材料如金，沉積在底層基本金屬不同的點(diǎn)上并且在電鍍過程中在鍍層的表面漸漸加厚。達(dá)到一定厚度時(shí)，鍍層“完全地”覆蓋在底層金屬的表面上。圍繞“完全”這個(gè)詞的引證都是為了揭示這樣一個(gè)事實(shí)，即鍍層覆蓋的程度由基材金屬的表面特性和清潔程度以及電鍍過程而定。電鍍過程中普通的缺點(diǎn)是在鍍層上有很多孔隙（pores）。印制電路連接器印制電路連接器主要用于在電氣設(shè)備或電子設(shè)備中連接印制電路。

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接觸鍍層的其它設(shè)計(jì)考慮

接觸鍍層其它設(shè)計(jì)考慮有兩種，兩種考慮在一定程度上已經(jīng)討論過。即底層與接觸潤滑的應(yīng)用。

兩種主要使用的電連接器底層材料是銅和鎳。如所討論過的，鎳的主要作用是作為接觸鍍層的底層以保持表面鍍層的特性。銅，作為鍍層的底層不能提供相同的功能。如所討論的，銅是一種腐蝕源，銅蔓延能導(dǎo)致接觸表面的退化。銅在提高接觸鍍層耐久性方面也不如鎳有效。盡管存在這些限制，在不可接受鎳底層磁性的應(yīng)用中銅仍然用作底層。底座還有摩擦鎖緊型的，它是部份有罩的底座，但是具有鎖緊裝置，它使底座與座體的結(jié)合更可靠。

鎳底層的第二個(gè)重要作用連接有關(guān)，保證可焊性－－特別是為可軟焊產(chǎn)品提供一種活性（a shelf life）。

成功的焊接需要錫焊劑（tin of the solder）與基材金屬襯底（base metal substrate）成份間產(chǎn)生金屬間化合物。因?yàn)殂~和鎳與錫形成金屬間化合物適合于焊接，因而作為底層以保持可焊性。保持可焊性的全部鍍層系統(tǒng)包括底層和錫，金或鈀表面涂層（coating）。不同系統(tǒng)分別有不同的保持可焊性機(jī)理。連接器的樹脂成形部可能會(huì)有黑點(diǎn)等異物或一定程度的顏色差異，但這不會(huì)影響到產(chǎn)品性能。

涂錫或焊劑的表面是可熔的（fusible）。錫涂層在焊接過程中熔化并滲入到襯底表面產(chǎn)生的金屬間化合物中。比較而言，金涂層表面是可溶解的（soluble），這意味著金完全溶解在焊劑里，金屬間化合物在外露的底層形成。金涂層實(shí)質(zhì)是保護(hù)了底層的可焊性。鈀在熔劑里溶解則慢得多，焊劑的結(jié)合通常是與鈀形成。從連接器性能的角度來看，摩擦的重要性在于它對(duì)于連接器配合力的和接觸界面的機(jī)械穩(wěn)定性的作用。

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