在工廠中運用貼片加工有許多的注意事項，重要的是必須注意靜電放電的問題，操作人員必須事先了解貼片加工是如何設計以及它的標準是什么。在焊接的時候，要符合焊接技術的評估標準，這樣既安全，也能達到標準的效果。在清洗的時候，也有一定的標準，并不能按照主觀意志來決定。在清洗的時候要嚴格選擇清洗劑和考慮設備是否完整、安全。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序，只有嚴格做好物料管理，才能保障SMT貼片加工順利進行，實際加工中我們會遇到各種因物料管理不當造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題：1.物料丟失（PCB、CHIP料）；2.物料拋料（CHIP料）；PCBA加工生產制造全過程涉及到的環節較為多，一定要操縱好每一個環節的質量才可以生產制造較好的商品，一般的PCBA是由：PCB線路板生產制造、元器件購置與查驗、SMT貼片加工、軟件生產加工、程序燒制、測試、脆化等一系列焊錫。3.物料報廢（PCB）。在SMT貼片打樣或加工生產過程中，物料技術員應隨時巡視各設備MISS狀況，并協同組長及工程人員改善。及時將散件收集分類，并交由IPQC確認后方可使用。

貼片機根據貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置，然后經過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學檢測，對PCB板上的器件進行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。在SMT貼片加工的過程中，我們也要注意結合需求，選擇更合適的發展階段，選擇這類型的SMT加工生產可以保證產品配件的功能特點完善，一定要注意完善的搭配。